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SDM1650LCS_L2_00001 发布时间 时间:2025/8/14 4:36:50 查看 阅读:7

SDM1650LCS_L2_00001 是一款由 Silicon Labs(芯科科技)推出的数字隔离器芯片,属于 Si86xx 系列中的一员。该芯片采用了 Silicon Labs 独有的数字隔离技术,基于 CMOS 工艺制造,具有高可靠性、低功耗和出色的抗干扰能力。SDM1650LCS_L2_00001 提供了多通道数字隔离功能,适用于工业自动化、电源管理、通信系统以及其他需要电气隔离的应用场景。该芯片支持多种通信协议,包括 SPI、I2C 和 UART 等,广泛用于需要高绝缘等级和高信号完整性的系统设计。

参数

通道数:6通道
  隔离电压:5 kVRMS
  工作电压:2.7V 至 5.5V
  数据速率:150 Mbps
  传播延迟:5 ns
  绝缘材料:二氧化硅(SiO?)
  封装类型:LCS(Low Capacitance Surface Mount)
  温度范围:-40°C 至 +125°C
  认证标准:UL、CSA、IEC 60747-5-2、IEC 62443

特性

SDM1650LCS_L2_00001 具备一系列先进的特性,使其在工业和通信应用中表现出色。首先,其采用的数字隔离技术基于 CMOS 工艺,结合了二氧化硅(SiO?)作为绝缘介质,确保了高可靠性和长期稳定性。这种设计不仅提供了高达 5 kVRMS 的隔离电压,还具有出色的抗电磁干扰(EMI)能力。
  其次,芯片支持高达 150 Mbps 的数据传输速率,适用于高速通信接口如 SPI 和 UART。其传播延迟仅为 5 ns,保证了信号在隔离通道中的高同步性和实时性,非常适合对时序要求严格的系统应用。
  此外,SDM1650LCS_L2_00001 的工作电压范围为 2.7V 至 5.5V,使其能够兼容多种供电环境,并且功耗极低,适用于电池供电或对功耗敏感的应用。芯片还集成了故障保护功能,能够在电源故障或线路异常时自动保护系统,提高整体系统的安全性。
  该芯片的封装形式为 LCS(Low Capacitance Surface Mount),具备较低的输入输出电容,有助于减少信号失真和串扰。同时,其工作温度范围为 -40°C 至 +125°C,适用于工业级严苛环境下的应用。

应用

SDM1650LCS_L2_00001 主要应用于需要高可靠性和高隔离性能的工业和通信系统中。在工业自动化领域,该芯片常用于 PLC(可编程逻辑控制器)、工业传感器和执行器接口,确保信号传输的安全性和稳定性。在电源管理系统中,它可用于隔离高压侧与低压侧的信号传输,例如在太阳能逆变器、电池管理系统(BMS)和UPS(不间断电源)中。
  在通信设备中,SDM1650LCS_L2_00001 被广泛用于光模块、以太网交换机和工业通信网关中,提供高速信号隔离,防止地电位差导致的通信干扰。此外,该芯片还适用于医疗设备,如病人监护仪和医疗成像设备,满足严格的电气安全标准,确保设备和操作人员的安全。
  在电动汽车(EV)和充电基础设施中,该芯片用于隔离 BMS 与主控单元之间的信号传输,保障高压系统的安全性。同时,它也可用于电机驱动系统、伺服控制系统等需要高速隔离的场合。

替代型号

Si8662, ADUM1401, ISO7841

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SDM1650LCS_L2_00001参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格150,000 : ¥2.85481卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 二极管配置1 对共阴极
  • 技术肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)50 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管)8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)570 mV @ 8 A
  • 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏210 μA @ 50 V
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
  • 供应商器件封装TO-252