产品系列：SDFL
　　类型：绕线片式电感
　　封装尺寸（EIA）：3216（3.2mm x 1.6mm）
　　标称电感值：0.10μH（100nH）
　　电感公差：±20%
　　额定电流（Irms）：约300mA（具体以数据手册为准）
　　直流电阻（DCR）：典型值小于300mΩ
　　自谐振频率（SRF）：通常高于3GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　端电极：镍/锡电镀层，符合RoHS标准
　　核心材料：陶瓷基复合材料
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SDFL3216LR10MTF电感器采用高性能陶瓷基复合材料作为磁芯，这种材料具有极低的介电损耗和优异的温度稳定性，能够在宽温范围内维持电感值的一致性。陶瓷材料还具备较高的热导率，有助于快速散发因电流通过绕组产生的热量，从而提升器件在高功率密度环境下的可靠性。此外，该磁芯材料在高频下表现出较低的磁滞损耗和涡流损耗，显著提升了整体Q值，使得该电感在GHz频段仍能保持高效的能量传输能力。
　　该器件采用精密绕线技术，在微型陶瓷基体上使用超细导线进行多圈绕制，确保在有限空间内实现目标电感量的同时最大限度降低直流电阻（DCR）。低DCR不仅减少了功率损耗，还有助于提高电源效率，特别适用于电池供电的移动设备。绕组结构经过优化设计，有效降低了寄生电容，进而提高了自谐振频率（SRF），使其在3GHz以上仍可正常工作，适用于5G射频前端、Wi-Fi 6E及蓝牙等高频应用场景。
　　封装方面，SDFL3216LR10MTF采用标准3216尺寸，便于自动化贴片生产，兼容主流回流焊工艺。其端电极为多层金属化结构（如内层银/钯、中间镍阻挡层、外层锡），提供良好的可焊性和长期耐腐蚀性，确保在恶劣环境下的连接可靠性。该器件通过了严格的环境测试，包括高温高湿存储、热冲击循环和机械振动试验，展现出卓越的耐用性。同时，产品符合RoHS和REACH环保规范，支持无铅焊接流程，适用于全球市场的电子产品制造需求。

SDFL3216LR10MTF广泛应用于各类高频射频电路中，尤其是在移动通信终端设备中发挥着重要作用。它常被用于智能手机的射频前端模组（FEM）中，作为功率放大器（PA）输出端的匹配网络元件，帮助实现最大功率传输并减少信号反射，从而提升发射效率和通信质量。在天线调谐单元（Antenna Tuning Unit）中，该电感可用于动态阻抗匹配，适应不同频段的操作需求，特别是在载波聚合（Carrier Aggregation）和多输入多输出（MIMO）系统中表现突出。
　　此外，该器件也适用于Wi-Fi 6/6E和蓝牙模块中的LC滤波电路，用于去除高频噪声、抑制杂散发射，并增强接收灵敏度。在无线充电系统中，SDFL3216LR10MTF可用于谐振电路或EMI滤波部分，协助构建高效的能量传输路径并减少对外部电路的电磁干扰。由于其小型化特性和稳定的高频性能，该电感同样适用于可穿戴设备、物联网（IoT）节点、UWB（超宽带）定位模块以及其他需要紧凑布局和高性能RF性能的嵌入式系统。
　　工业和汽车电子领域也有潜在应用，例如车载信息娱乐系统的无线连接模块或远程信息处理单元，在这些场景中，器件需在较高温度和振动环境下保持稳定工作，而SDFL3216LR10MTF的坚固结构和宽温特性恰好满足此类严苛要求。

MLG3216R10M