产品系列：SDFL
　　封装尺寸：2012（2.0mm x 1.2mm）
　　电感值：680nH（0.68μH）
　　电感公差：±10%
　　额定电流：根据规格书典型值约为650mA至750mA（依温升及直流偏置条件而定）
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω至0.40Ω（因批次和测试条件略有差异）
　　自谐振频率（SRF）：通常高于1GHz，具体数值需参考官方数据手册
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　磁屏蔽类型：部分屏蔽结构，降低电磁泄漏
　　温度系数：±30ppm/°C以内
　　终端电极：镍/锡电镀层，兼容无铅焊接工艺

SDFL2012LR68KTF贴片电感采用先进的绕线与磁芯集成技术，在保证小尺寸的同时实现了优异的电气性能。其核心优势在于低直流电阻与高饱和电流之间的良好平衡，使得在大电流负载下仍能维持较高的效率，减少发热问题，特别适用于电池供电设备中的DC-DC升压或降压电路。该电感器使用的铁氧体材料具有较高的磁导率和频率响应特性，能够在数百MHz至GHz频段内保持稳定的电感值，有效支持高频开关电源的工作需求。同时，其部分磁屏蔽结构显著降低了外部电磁场对其它邻近元件的干扰，提升了PCB布局的灵活性。
　　该器件具备出色的耐热性能和机械强度，经过严格的回流焊测试验证，可在标准SMT工艺流程中稳定使用，不会因高温焊接导致性能劣化。其端电极采用双层镍/锡镀层设计，增强了可焊性与长期可靠性，防止潮湿环境下的氧化腐蚀。此外，SDFL2012LR68KTF在直流偏置特性方面表现优越，即使在接近额定电流时电感值下降幅度也较小，保障了电源环路的稳定性。这种特性对于需要动态负载响应的应用（如手机处理器供电模块）至关重要。
　　从生产工艺角度看，该型号采用自动化精密绕线与激光焊接技术，确保每一批次产品的参数一致性，有利于大规模生产中的质量控制。其小型化设计顺应了当前消费类电子产品向轻薄化发展的趋势，广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端等。虽然其功率处理能力受限于物理尺寸，但在中低功率场景下已能满足绝大多数应用需求，并且相比传统插件电感大幅节省了PCB空间。综合来看，SDFL2012LR68KTF是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高性能贴片功率电感，是现代高集成度电源系统中的理想选择之一。

SDFL2012LR68KTF主要应用于各类便携式电子设备的电源管理单元中，尤其是在空间受限但对电源效率有较高要求的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的DC-DC转换器电路，用于平滑输出电压、滤除高频噪声并提高能量转换效率。此外，该电感也常用于射频模块的电源去耦网络，以抑制电源线上的纹波干扰，保障射频信号的纯净度和传输稳定性。在蓝牙耳机、TWS耳机等微型音频设备中，它被广泛用于升压电路或LDO前级滤波，确保音频放大器获得稳定的供电电压。另外，在物联网传感器节点、无线模块（如Wi-Fi、Zigbee、LoRa）以及小型化MCU控制系统中，SDFL2012LR68KTF也发挥着关键作用，作为储能元件参与构建高效的板载电源系统。由于其良好的高频特性和电磁兼容性，该器件还可用于高速数字电路的局部电源去耦，减少因快速开关动作引起的电压波动。总之，凡是需要在有限空间内实现高效、稳定电源转换的场景，SDFL2012LR68KTF都是一种可靠且实用的选型方案。

MLG2012R68KT