W25Q64JVSFIM/REEL 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 64Mbit(即 8MB),广泛应用于需要大容量存储的嵌入式系统中。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,支持高速数据读写,适用于代码存储、数据记录、固件更新等场景。其封装形式为 8 引脚 SOIC,适用于工业级工作温度范围。
容量: 64Mbit
接口类型: SPI
工作电压: 1.65V - 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装类型: 8-SOIC
最大时钟频率: 80MHz
写保护功能: 支持硬件和软件写保护
擦除块大小: 4KB, 32KB, 64KB
编程/擦除耐久性: 100,000 次
数据保存时间: 20 年
W25Q64JVSFIM/REEL 的主要特性之一是其宽电压工作范围(1.65V 至 3.6V),使其适用于多种电源环境,包括电池供电设备。该芯片支持标准 SPI 模式,同时也兼容高速模式(Dual/Quad SPI),大大提高了数据传输速率。此外,该芯片具备灵活的擦除功能,支持 4KB、32KB、64KB 多种擦除块大小,允许用户根据应用需求进行精细的数据管理。
该芯片还集成了硬件和软件写保护功能,防止在意外情况下对关键数据区域进行写入或擦除,提升了系统的稳定性与安全性。其擦写耐久性高达 100,000 次,数据保存时间长达 20 年,适用于对数据可靠性要求较高的工业和车载应用。
另外,W25Q64JVSFIM/REEL 内部集成了状态寄存器,可用于监控芯片的工作状态,包括写保护状态、忙状态等。同时,它支持 JEDEC 标准 ID 读取,便于系统识别和配置。其封装形式为 8 引脚 SOIC,具有良好的散热性能和机械稳定性,适合在高振动或高温环境下使用。
W25Q64JVSFIM/REEL 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,如工业控制设备、物联网终端、智能家电、安防监控设备、车载导航系统、医疗设备以及消费类电子产品。由于其大容量和高速访问特性,特别适合用于存储固件、操作系统镜像、字体、图形数据、日志记录等信息。
在物联网设备中,W25Q64JVSFIM/REEL 常用于存储传感器数据、设备配置信息以及 OTA(空中下载)升级包。在智能家电中,可用于存储用户界面资源、控制逻辑和历史运行数据。而在车载系统中,则可用于存储导航地图、行车记录等关键信息。由于其工业级温度范围,也适合用于户外或恶劣环境下的设备中。
W25Q64JVSSIQ, W25Q64JVZPIG, W25Q64JVZX1G