您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SDFL1005P1R5MTF

SDFL1005P1R5MTF 发布时间 时间:2025/12/28 10:36:10 查看 阅读:50

SDFL1005P1R5MTF是一款由Sussumu公司生产的贴片电感器(功率电感),广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板设计中。该器件采用1005小型化封装(公制尺寸1.0mm x 0.5mm),符合现代电子产品对微型化和轻薄化的需求。该电感的标称电感值为1.5μH,具备较高的品质因数(Q值)和良好的直流电阻(DCR)特性,适用于高频信号处理与电源管理电路中的滤波、储能和噪声抑制功能。SDFL1005P1R5MTF采用多层陶瓷基板与金属绕组结构,结合薄膜制造工艺,实现了稳定的电气性能和优异的温度特性。该产品通常用于移动通信设备、可穿戴设备、蓝牙模块、射频识别(RFID)系统以及各类消费类电子产品的电源转换电路中,如DC-DC转换器的输出滤波环节。其紧凑的外形设计使得在有限空间内实现高性能电磁兼容性成为可能,是当前超小型片式电感中的典型代表之一。

参数

型号:SDFL1005P1R5MTF
  封装尺寸:1005(1.0mm x 0.5mm)
  电感值:1.5μH
  额定电流:240mA(典型)
  直流电阻(DCR):约390mΩ
  自谐振频率(SRF):典型值约为300MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  电感公差:±20%
  磁芯材料:陶瓷基多层薄膜结构
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

SDFL1005P1R5MTF贴片电感采用先进的薄膜制造技术,在微小尺寸下实现了优良的高频特性和稳定性。其核心优势在于使用了高精度光刻工艺与多层堆叠绕组设计,确保了电感值的高度一致性与极低的寄生效应。这种结构有效降低了等效串联电阻(ESR),提升了整体效率,并增强了在高频应用中的表现。该器件具有较高的自谐振频率(SRF),使其能够在数百兆赫兹范围内保持良好的电感特性,适合用于射频前端电路或高速开关电源中的噪声滤波。
  此外,该电感具备出色的温度稳定性,即使在极端环境条件下也能维持性能不变。其陶瓷基材具有优异的热导率和机械强度,能够承受回流焊过程中的高温冲击而不会发生性能退化。同时,由于其非磁性屏蔽结构设计,对外部磁场干扰敏感度较低,有助于减少邻近元件间的电磁耦合问题。
  SDFL1005P1R5MTF还具备良好的抗湿性和耐腐蚀能力,符合AEC-Q200等可靠性标准,适用于自动化贴片生产流程。产品通过了RoHS与REACH环保认证,不含铅及其他有害物质,满足现代绿色电子制造的要求。其小型化设计不仅节省PCB空间,还能提升系统集成度,特别适用于TWS耳机、智能手表、微型传感器模块等对体积极为敏感的应用场景。

应用

该电感主要应用于对空间要求严苛的便携式电子产品中,包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备(如智能手环、智能手表)、无线耳机(TWS)以及各类物联网终端设备。在这些设备中,SDFL1005P1R5MTF常被用于DC-DC升压或降压转换器的输出端,作为储能和滤波元件,以平滑输出电压并降低纹波噪声。此外,它也广泛用于射频模块中的匹配网络和滤波电路,协助提升信号完整性和抗干扰能力。
  在低功耗蓝牙(BLE)模块、NFC芯片组及Wi-Fi模组中,该电感可用于电源去耦和射频前端滤波,保障无线通信的稳定性和传输质量。由于其高频响应特性良好,也可用于时钟线路或高速数据通道的EMI抑制,防止高频噪声传播影响系统性能。
  在电池管理系统(BMS)和微型电源管理单元(PMU)中,该器件同样发挥着关键作用,帮助提高能效转换效率并延长电池续航时间。其高可靠性和小尺寸特点,使其成为现代高密度PCB布局中不可或缺的基础元件之一。

SDFL1005P1R5MTF推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

SDFL1005P1R5MTF参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.19271卷带(TR)
  • 系列SDFL
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感1.5 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)15 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)1.4 欧姆最大
  • 不同频率时 Q 值20 @ 10MHz
  • 频率 - 自谐振50MHz
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 电感频率 - 测试10 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 供应商器件封装0402
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.026"(0.65mm)