产品系列：SDCL
　　封装尺寸：2012（2.0mm x 1.2mm）
　　高度：1.0mm
　　电感值：1.2 μH
　　电感公差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值约360mΩ
　　额定电流（Irms）：约150mA（因温度上升导致40°C）
　　饱和电流（Isat）：约200mA（电感值下降30%时）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　核心材料：铁氧体
　　屏蔽类型：磁屏蔽结构
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　环保标准：符合RoHS、无卤素

SDCL2012CR12JTDF具有优异的磁屏蔽性能，其内置的闭合磁路设计有效减少了外部磁场泄漏，从而显著降低电磁干扰（EMI），这对于高密度布局的PCB尤其重要。这种低辐射特性使得该电感可以在靠近敏感信号线路的位置安装而不会引起串扰或噪声耦合，提升了系统整体的电磁兼容性（EMC）。
　　该器件采用先进的多层低温共烧陶瓷（LTCC）工艺结合精细绕线技术，实现了小型化与高性能的平衡。在保持紧凑尺寸的同时，仍能提供稳定的电感值和较高的Q值，使其适用于高频开关电源应用，如同步降压或升压转换器。此外，其铁氧体磁芯材料具有良好的频率特性和温度稳定性，在宽频范围内表现出较低的损耗，有助于提高电源系统的整体效率。
　　在可靠性方面，SDCL2012CR12JTDF经过严格的环境测试，包括高温高湿存储、热冲击循环和长期负载老化试验，确保在恶劣工况下依然保持性能稳定。其端电极采用多层镀层结构（如Ni-Sn），增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力，防止因潮湿或硫化引起的开路故障。这一特性对于车载电子以外的高湿度应用场景尤为重要。
　　该电感还具备良好的电流处理能力，虽然体积微小，但通过优化导体截面积和散热路径设计，能够在有限温升条件下承载相对较大的直流偏置电流。其饱和电流和温升电流指标经过合理权衡，适合用于低功耗处理器核心供电或传感器模块的稳压电路中。此外，器件具有较宽的工作温度范围，从-40°C到+125°C，可在极端环境下正常运行，适用于工业级和消费级双重应用场景。
　　最后，SDCL2012CR12JTDF支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，包括钢网印刷、贴装和回流焊接。其外形平整且焊端尺寸精确，有助于提高贴片良率，减少立碑或偏移等缺陷。综合来看，这款电感在尺寸、性能和可靠性之间取得了良好平衡，是现代便携式电子产品中理想的功率电感解决方案之一。

SDCL2012CR12JTDF主要用于各类小型化电子设备中的电源管理电路，特别是在需要高效、低噪、紧凑设计的场合。典型应用包括智能手机和平板电脑中的DC-DC转换器模块，用于为核心处理器、内存和摄像头模组提供稳定的电压供应。其低EMI特性也使其适用于射频前端模块的电源滤波，避免干扰通信信号质量。
　　在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该电感因其超小型封装和轻量化特点成为优选元件，有助于缩小主板面积并延长电池续航时间。此外，在物联网终端节点、蓝牙模块和Wi-Fi SoC的供电路径中，SDCL2012CR12JTDF可用于构建高效的负载点（POL）电源架构，实现快速动态响应和低静态功耗。
　　该器件还可应用于便携式医疗设备、TWS耳机充电仓、智能家居传感器等对空间和功耗极为敏感的产品中。在这些系统中，它常与低压差稳压器（LDO）或开关稳压IC配合使用，构成复合型电源方案。此外，由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，也可用于工业传感器、计量仪表和嵌入式控制单元中的隔离电源或滤波网络。
　　总体而言，该电感特别适合那些要求高集成度、高效率和高可靠性的便携式和移动电子系统，尤其是在采用先进制程芯片、需要精细化电源管理的设计中发挥关键作用。

MLG2012R12JTD25 SRR2012-1R2Y SRF2012-1R2N LQM2BPN1R2MGRL