电容值：0.68μF
　　容差：±10%
　　额定电压：10V DC
　　电介质材料：X5R
　　温度特性：±15% @ -55°C to +85°C
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　长度：1.6mm ±0.15mm
　　宽度：0.8mm ±0.15mm
　　厚度：0.8mm ±0.1mm
　　端接类型：镍阻挡层/锡涂层
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C≥500Ω·F（取较大者）
　　最大纹波电流：依据应用条件而定
　　ESR（等效串联电阻）：低，具体值随频率变化
　　ESL（等效串联电感）：极低，适合高频去耦
　　电容稳定性：良好，在电压、温度和时间变化下保持稳定
　　寿命特性：在额定条件下使用寿命长达数万小时

LMK107BJ684KAFT采用先进的陶瓷材料与叠层工艺，具备出色的电容稳定性和频率响应特性。其X5R电介质材料确保在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，远优于Z5U或Y5V等材料，适合对温度敏感的应用场景。该电容器的0603小型封装使其能够在空间受限的高密度PCB布局中使用，同时仍提供0.68μF的相对较高电容值，体现了村田在微型化与高容量方面的技术优势。
　　该器件采用镍阻挡层端子结构，有效防止外部电极中的银离子迁移，提升长期可靠性与耐湿性。表面镀锡处理增强了焊接性能，兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造标准。在电气性能方面，其低ESR和低ESL特性使其成为理想的去耦和旁路电容，尤其适用于高频开关电源、DC-DC转换器输出滤波以及数字IC的电源引脚去耦。
　　LMK107BJ684KAFT还具备良好的直流偏压特性，在接近额定电压时电容下降幅度较小，相较于普通MLCC更具实用性。其机械强度高，抗弯能力强，减少因PCB弯曲导致的裂纹风险。此外，产品经过严格的AEC-Q200认证测试（如适用），可用于汽车电子等高可靠性要求领域。村田的先进烧结与检测工艺确保每批次产品具有一致的电气特性和高良率，适用于自动化贴片生产线，支持高速SMT贴装。

LMK107BJ684KAFT广泛应用于各类高性能电子系统中，尤其是在对空间、可靠性和电气性能有严苛要求的场合。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式消费电子产品中的电源管理单元去耦电容，用于稳定PMIC、处理器和射频模块的供电电压。
　　在通信设备中，该电容器可用于基站模块、光模块和无线收发器的信号耦合与滤波电路，凭借其低噪声和高频率响应特性，有助于提升信号完整性。在计算机和服务器领域，常用于DDR内存电源轨的旁路和FPGA、ASIC芯片周围的局部去耦网络，有效抑制高频噪声和电压波动。
　　此外，该器件也适用于工业控制、医疗电子和汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和ECU中的电源滤波电路。由于其符合RoHS且无卤素，满足环保法规要求，适合出口型电子产品设计。在DC-DC转换器中，作为输入和输出滤波电容，能够有效降低纹波电压，提高转换效率。其高可靠性也使其可用于长期运行的嵌入式系统和物联网终端设备中，保障系统稳定运行。