时间:2025/12/28 9:37:34
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B3SA012Z是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)生产的表面贴装肖特基势垒二极管(SBD),采用小型SC-75(SMT3)封装。该器件专为高效率、低功耗应用而设计,广泛用于便携式电子设备和高密度PCB布局中。B3SA012Z具有低正向电压降(VF)和快速开关特性,使其在整流、反向电流保护和信号检测等电路中表现出色。该二极管的额定平均整流电流为100mA,最大重复峰值反向电压为30V,适用于低电压直流电源系统中的多种应用场景。由于其小尺寸封装和优异的热性能,B3SA012Z非常适合空间受限且对可靠性要求较高的消费类电子产品。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环境友好型元器件的需求。
类型:肖特基势垒二极管
极性:单路
最大重复峰值反向电压(VRRM):30V
最大直流阻断电压(VR):30V
最大平均整流电流(IO):100mA
最大正向电压降(VF):450mV(在100mA条件下)
最大反向电流(IR):100μA(在30V下)
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
封装形式:SC-75(SMT3)
安装类型:表面贴装
B3SA012Z的核心优势在于其采用了先进的肖特基势垒结构,这种结构利用金属与半导体之间的势垒实现单向导电性,相较于传统的PN结二极管,具有更低的正向导通压降和更快的开关速度。由于没有少数载流子的积累效应,该器件在高频开关过程中几乎不存在反向恢复时间(trr),因此可以显著减少开关损耗,提升整体能效。这一特性特别适合用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器以及电池供电设备中的同步整流或防反接电路。
该器件的最大正向电压仅为450mV,在100mA的工作电流下,远低于普通硅二极管的约700mV,从而有效降低功耗并减少热量产生。这对于小型化、高集成度的移动设备尤为重要,有助于延长电池寿命并改善热管理。同时,其最大反向漏电流控制在100μA以内,在高温环境下仍能保持良好的稳定性,确保电路长期运行的可靠性。
B3SA012Z采用SC-75封装,尺寸仅为2.0mm x 1.25mm x 1.1mm,适合高密度贴装,可节省宝贵的PCB空间。该封装还具备良好的散热性能,能够将工作时产生的热量迅速传导至PCB,避免局部过热导致器件失效。此外,产品经过严格的可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、高温存储(HTSL)和温度循环试验,确保在严苛环境下的稳定工作。
该器件符合AEC-Q101汽车级可靠性标准,可用于车载电子系统中的低功率整流应用。其无铅、无卤素的设计也符合RoHS和REACH环保指令,支持绿色制造流程。B3SA012Z还具有优异的抗静电能力(HBM ≥ 2kV),增强了在自动化装配过程中的抗损伤能力,降低了生产过程中的失效率。
B3SA012Z广泛应用于需要高效、紧凑型整流解决方案的各类电子设备中。典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理模块,用于防止电池反向充电或实现多电源路径选择。在DC-DC转换器中,它常被用作续流二极管或输出整流二极管,利用其低VF特性提高转换效率,尤其在轻负载条件下表现更佳。
该器件也适用于工业传感器、IoT节点、无线模块和小型电源适配器等低功耗系统,承担电压钳位、反向极性保护和信号解调等功能。在汽车电子领域,B3SA012Z可用于车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS传感器单元中的辅助电源整流,满足车规级应用对可靠性和耐温性的严格要求。
此外,由于其快速响应特性,B3SA012Z还可用于高频信号检波电路或逻辑电平隔离电路中。在LED驱动电路中,它可以作为防倒灌二极管使用,防止关闭状态下电流回流造成控制芯片损坏。在太阳能充电控制器或能量采集系统中,该二极管有助于阻止储能元件向光伏板反向放电,从而提升能源利用率。总之,B3SA012Z凭借其高性能与小型化优势,成为现代电子系统中不可或缺的基础元器件之一。
RB751S40