产品类型：高频片式电感器
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
　　电感值：68 nH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约4.5 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约0.38 Ω
　　额定电流（Irms）：约120 mA（因温度上升而定）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　特性阻抗：适用于高频匹配网络
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　端接方式：镍/锡电极（Ni/Sn），无铅兼容
　　应用领域：移动通信、射频识别、Wi-Fi模块等

SDCL1608C68NKTDF的核心优势在于其卓越的高频响应能力和微型化设计，能够在GHz级别的无线通信频段中保持稳定的电感性能。该器件采用先进的薄膜光刻工艺制造，实现了精确的线圈结构控制，从而确保了电感值的高度一致性和极小的公差（±5%）。这种精度对于射频匹配网络至关重要，能够有效减少调试时间并提高批量生产的良率。其自谐振频率（SRF）高达约4.5GHz，意味着在常见无线通信频段如LTE、5G Sub-6GHz、Wi-Fi 5/6（5GHz）等范围内，该电感能够工作在远离谐振点的区域，避免因寄生电容引起的性能下降，保持良好的电抗特性。
　　此外，该电感具有较高的Q值（品质因数），通常在1.8GHz频段下可达到40以上，这表明其能量损耗极低，特别适用于低噪声放大器（LNA）、功率放大器输出匹配、天线调谐电路等对信号质量敏感的应用。高Q值有助于提升系统的信噪比和传输效率，同时降低发热。其直流电阻（DCR）控制在0.38Ω以内，在微小型封装中表现优异，进一步减少了功率损耗，提高了能效。尽管体积微小，但该器件仍具备一定的电流承载能力（Irms约为120mA），足以满足大多数射频前端模块的偏置电路或滤波需求。
　　机械和环境方面，SDCL1608C68NKTDF采用坚固的多层陶瓷结构，具备良好的机械强度和热稳定性。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，适应极端环境下的可靠运行，适用于车载电子、工业通信等严苛应用场景。端电极为镍/锡（Ni/Sn）三层电极结构，确保良好的焊接可靠性和长期耐久性，同时完全符合无铅回流焊工艺要求，支持环保生产。整体设计兼顾高频性能、尺寸限制和制造兼容性，是现代高性能射频模块中的关键被动元件之一。

SDCL1608C68NKTDF主要应用于各类高频和射频电子系统中，尤其是在空间受限但性能要求高的便携式和移动通信设备中发挥着重要作用。典型应用包括智能手机、平板电脑、无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NB-IoT）中的射频前端匹配网络，用于实现天线调谐、功率放大器输入输出匹配、低噪声放大器偏置电路以及滤波器构建等关键功能。在5G移动通信设备中，该电感可用于Sub-6GHz频段的射频链路中，帮助优化信号传输效率和接收灵敏度。
　　此外，该器件也广泛用于无线耳机、可穿戴设备、物联网（IoT）传感器节点等小型化电子产品中，这些设备对元器件的尺寸和功耗极为敏感。由于其高Q值和低损耗特性，SDCL1608C68NKTDF非常适合用于构建高性能LC谐振电路、RF扼流圈（RFC）以及阻抗变换网络。在射频识别（RFID）读写器和标签电路中，该电感可用于天线匹配，提升能量传输效率和通信距离。
　　在汽车电子领域，随着车联网（V2X）和车载信息娱乐系统的发展，高频通信模块的需求日益增长，该电感也可用于车载T-Box、远程信息处理单元和车载Wi-Fi热点中。其宽温特性和高可靠性使其能在复杂电磁环境和温度变化剧烈的车内环境中稳定工作。此外，在测试测量仪器、射频收发器模块和小型基站（如微微蜂窝）中，该器件同样可用于信号路径中的无源匹配，保障系统高频响应的一致性与稳定性。

MLG1608A68NJTD25
　　LQM18FN68NH00
　　DLW16D68NJ7
　　PLT1608C68NTFD