时间：2025/9/19 11:29:16
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SDCL1608C36NJTDF 是一款由 Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其 SDCL 系列产品。该器件采用表面贴装技术（SMT），封装尺寸为 1608（公制：1.6mm x 0.8mm），适用于高密度、小型化的现代电子设备。该电感器专为高频应用设计，具备良好的磁屏蔽性能和温度稳定性，广泛应用于射频（RF）电路、移动通信设备、无线模块及便携式电子产品中。其型号命名规则体现了关键参数：SDCL 表示 Samsung 多层陶瓷电感系列，1608 对应封装尺寸，36NJ 表示标称电感值为 36nH，TDF 可能代表编带包装形式与磁性材料特性。该器件在保持小型化的同时，提供了较高的自谐振频率（SRF）和较低的直流电阻（DCR），有助于提升电路效率并减少能量损耗。作为无磁芯的多层陶瓷结构，它具有优异的抗电磁干扰（EMI）能力，适合用于对信号完整性要求较高的高频场景。此外，SDCL1608C36NJTDF 符合 RoHS 环保标准，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造需求。
品牌：Samsung Electro-Mechanics
类型：多层陶瓷电感器
封装/尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
电感值：36 nH
允许偏差：±5%
自谐振频率（SRF）：典型值约 4.5 GHz
直流电阻（DCR）：最大约 280 mΩ
额定电流：约 70 mA（基于温升或电感下降定义）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
磁屏蔽类型：有屏蔽（低电磁辐射）
安装方式：表面贴装（SMD）
包装形式：编带（Tape and Reel）
SDCL1608C36NJTDF 采用先进的多层陶瓷共烧技术（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic），通过将多个导电层与介电材料交替堆叠并高温烧结成型，实现微型化与高性能的统一。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容和直流电阻，从而显著提高品质因数（Q 值），使其在高频段表现出色。该电感器具有优异的频率响应特性，在 GHz 频率范围内仍能保持稳定的电感性能，特别适用于 2.4GHz 和 5GHz 的 Wi-Fi、蓝牙以及蜂窝通信系统中的匹配网络和滤波电路。
由于其内置磁屏蔽设计，SDCL1608C36NJTDF 能有效抑制外部磁场干扰并减少对邻近元件的电磁耦合，提升了 PCB 布局的灵活性与系统的整体可靠性。同时，器件具备良好的温度稳定性和时间稳定性，即使在极端环境条件下也能维持电感值的一致性，避免因热漂移导致的性能下降。材料方面，采用了高纯度陶瓷介质和银或钯银合金导体，确保长期使用的耐久性与焊接可靠性。
该电感器还具备出色的抗机械应力能力，能够在回流焊过程中承受高温冲击而不发生开裂或性能劣化。其端电极通常采用三层电镀结构（如 Ni/Sn 或 Cu/Ni/Sn），增强了可焊性与防潮性能，符合 JEDEC MSL 1 等级要求，适用于自动化贴片生产线。此外，SDCL1608C36NJTDF 在生产过程中经过严格筛选和测试，保证了批次间的一致性，有利于大规模量产应用中的质量控制。
SDCL1608C36NJTDF 主要应用于高频模拟与射频前端电路中，尤其适合空间受限但性能要求严苛的便携式消费类电子产品。常见使用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表和无线耳机）中的 RF 匹配网络、天线调谐电路、LC 滤波器和谐振电路等。在无线通信模块中，该电感常用于蓝牙、Wi-Fi、ZigBee 和 NFC 等短距离无线传输系统的阻抗匹配与信号滤波，以优化发射效率和接收灵敏度。
此外，该器件也广泛用于各类射频识别（RFID）读写器、IoT 终端节点、无线传感器网络以及小型基站设备中，作为关键无源元件参与构建高频振荡回路或 EMI 抑制电路。在高速数字系统中，可用于电源去耦或噪声滤波，特别是在为射频 IC 或功率放大器提供干净供电路径时发挥重要作用。得益于其小型化和高可靠性，该电感器也被集成于模块化封装（如 SiP 或 MCM）中，满足先进封装技术对微型被动元件的需求。对于需要在有限 PCB 面积内实现高性能 RF 性能的设计而言，SDCL1608C36NJTDF 是一种理想选择。
MLG1608G36NJDN
