产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：9.1nH
　　允许偏差：±10%
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小值约4.5GHz（具体依数据手册）
　　额定电流：最大持续电流约150mA（基于温升或直流偏置条件）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接电极：镍/锡镀层，适用于回流焊接
　　包装形式：编带（Tape and Reel），符合EIA标准
　　磁芯材料：陶瓷介质（非铁氧体），具备低磁损和高Q值特性

SDCL1005C9N1KTDF多层陶瓷电感器采用了先进的薄膜印刷与高温共烧陶瓷（HTCC）工艺，通过在陶瓷基材上精确印刷导电浆料形成螺旋线圈结构，并经过多层堆叠烧结而成，从而实现微型化与高性能的结合。这种结构不仅显著减小了器件体积，还提升了高频响应能力。由于使用的是非磁性陶瓷材料作为介质，该电感在高频下具有非常低的介质损耗和磁滞损耗，因此能够在GHz频段内维持较高的品质因数（Q值），这对于射频前端模块中的高效能滤波和阻抗匹配至关重要。此外，陶瓷材料本身具有优异的热稳定性和化学稳定性，使得该电感在极端温度变化和潮湿环境中依然能够保持参数一致性，避免因环境应力导致性能漂移。
　　该器件的电极设计采用多层金属化系统（如内电极为银或铜，外电极为镍阻挡层和锡焊层），确保了良好的焊接可靠性和长期耐久性，同时兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保要求。在电气性能方面，SDCL1005C9N1KTDF具备较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提升电路效率，尤其适用于对功耗敏感的移动设备电源管理和射频供电路径。其自谐振频率（SRF）较高，通常可达数GHz以上，这意味着在目标工作频段内，器件主要表现为纯电感特性，寄生电容影响较小，有利于维持信号完整性。此外，±10%的电感公差控制严格，适合高精度匹配电路的应用需求。整体而言，这款电感以其小型化、高Q值、低损耗和高可靠性，成为5G射频前端、Wi-Fi 6/6E模块、毫米波通信以及高速数字接口中不可或缺的关键无源元件。

SDCL1005C9N1KTDF主要用于高频和射频电路设计中，特别适用于现代无线通信系统中的关键信号处理环节。它常见于智能手机、平板电脑、物联网设备和可穿戴产品的射频前端模块（FEM），用于构建输入输出匹配网络，以优化功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线开关模块（ASM）之间的阻抗匹配，从而提升发射效率和接收灵敏度。在Wi-Fi 6、蓝牙BLE以及UWB（超宽带）等短距离无线技术中，该电感可用于LC滤波器和巴伦（Balun）电路中，有效抑制杂散信号和电磁干扰（EMI），提高信道选择性和通信质量。此外，在高速数字接口如MIPI、SerDes等差分信号线路中，也可利用此类高频电感进行交流耦合或噪声滤波，保障信号完整性。由于其稳定的温度特性和良好的耐湿性，该器件也适用于车载信息娱乐系统和ADAS雷达模块中的高频信号调理电路。在5G sub-6GHz和毫米波频段应用中，SDCL1005C9N1KTDF凭借其高Q值和低插入损耗特性，被广泛用于滤波器组、谐振电路和陷波器设计，帮助实现更高的频谱利用率和更低的功耗。总之，凡是需要在微小空间内实现高性能高频电感功能的场景，该型号都是理想选择。