产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：7.5nH
　　电感公差：±10%
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
　　额定电流：约300mA（基于温升或Irms标准）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于4GHz
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　符合标准：RoHS、无铅（Pb-free）

SDCL1005C7N5KTDF多层陶瓷电感器采用了先进的低温共烧陶瓷（LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic）技术，使其在极小的封装内实现了稳定的电感性能和优异的高频响应。其核心优势在于高频下的低损耗和高Q值表现，这得益于其内部采用高导电性银质绕组与低介电损耗陶瓷材料的协同优化。这种结构不仅提升了电感在GHz频段的工作效率，还显著降低了信号传输过程中的能量衰减，特别适用于射频前端模块中的阻抗匹配网络。此外，该电感具有较高的自谐振频率（SRF），通常超过4GHz，这意味着在常见的2.4GHz和5GHz无线通信频段内，其仍能保持接近理想电感的阻抗特性，避免因接近谐振点而导致的性能下降。
　　该器件的直流电阻（DCR）非常低，典型值约为0.32Ω，有助于减少电流通过时的功率损耗和发热，提升整体系统能效。同时，其额定电流可达300mA左右，足以满足大多数低功耗射频电路的需求。由于采用陶瓷基体，该电感具有出色的热稳定性，在-55℃至+125℃的宽温度范围内，电感值变化极小，确保了在各种环境条件下的可靠运行。其机械结构坚固，抗振动和冲击能力强，适合在移动设备中长期使用。
　　另一个重要特性是其良好的可制造性。1005的小型封装便于自动化贴片设备进行高速贴装，提高了生产效率。同时，其端电极经过特殊处理，具备良好的可焊性和耐热性，能够承受多次回流焊过程而不影响性能。此外，该电感为无铅产品，符合RoHS和REACH环保指令，适用于全球市场的电子产品出口需求。总体而言，SDCL1005C7N5KTDF凭借其微型化、高频化、低损耗和高可靠性的综合优势，成为现代高频模拟和射频电路设计中不可或缺的关键元件。

SDCL1005C7N5KTDF主要用于高频模拟和射频（RF）电路中，尤其适用于需要微型化和高性能的便携式电子设备。其典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线开关模块（ASM）的匹配网络，以实现最佳的阻抗匹配和信号传输效率。在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）、ZigBee和NFC（近场通信）中，该电感用于构建LC滤波器和谐振电路，有效抑制杂散信号并提升接收灵敏度。此外，在物联网（IoT）设备、智能手表、无线耳机等可穿戴产品中，由于空间极为有限，SDCL1005C7N5KTDF的小尺寸和高频率适应性使其成为理想的无源元件选择。
　　在射频识别（RFID）系统中，该电感可用于标签天线的调谐电路，帮助提高读取距离和稳定性。在5G移动通信设备中，尤其是在sub-6GHz频段的应用中，该类高频电感也发挥着重要作用，用于射频信号路径中的滤波和匹配。此外，一些高速数字接口的电源去耦和噪声抑制电路中也会使用此类高频电感，以改善电源完整性。由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，该器件也可用于汽车电子中的车载通信模块和信息娱乐系统，满足车规级环境下的可靠性要求。总之，凡是在GHz频段工作的射频电路，且对元件尺寸和性能有较高要求的场合，SDCL1005C7N5KTDF都是一个极具竞争力的选择。

MLG1005S7N5BTDF
　　LQW15AN7N5C00D
　　DLW1005S7N5T01
　　PLF10107N5STTD