型号：SDCL1005C3N9ST(F)
　　制造商：Walsin（华新科）
　　封装尺寸：1005（1.0 x 0.5 mm）
　　电感值：3.9 nH
　　电感公差：±0.2 nH 或 ±0.3 nH（依规格）
　　直流电阻（DCR）：典型值约 180 mΩ（最大值可能为 220 mΩ）
　　额定电流（Irms）：约 600 mA（基于温升40°C）
　　自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 6 GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接类型：镍/锡镀层（Ni/Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　磁芯材质：陶瓷介质（非铁氧体）
　　Q值：在特定频率下（如1 GHz）可达 30 以上
　　类别：多层陶瓷电感（High-Frequency Multilayer Chip Inductor）

SDCL1005C3N9ST(F)作为一款高频多层陶瓷电感，具备出色的高频响应能力和稳定性。其核心优势在于采用了高精度的陶瓷叠层技术，使得电感在极小的1005封装内实现了3.9nH的精确电感值，满足了现代射频电路对元件微型化和高集成度的需求。由于使用的是非磁性陶瓷介质作为基材，该电感不存在磁饱和问题，因此在大信号或高功率射频条件下仍能保持线性特性，避免因磁芯饱和导致的电感量下降和失真。同时，陶瓷材料本身具有极低的介电损耗和良好的热稳定性，使其在宽温范围内（-55°C至+125°C）电感值变化极小，保证了电路工作的可靠性。
　　该器件的自谐振频率（SRF）高达6GHz以上，意味着在常见的2.4GHz、5GHz甚至部分毫米波频段中，其寄生电容影响极小，能够以接近理想电感的方式工作，从而有效提升射频匹配网络的效率和带宽。此外，其较低的直流电阻（DCR）减少了电流通过时的能量损耗，提高了电源传输效率，尤其适用于低功耗移动设备中对能效敏感的应用场景。电极结构经过优化设计，具有良好的导电性和焊接可靠性，支持高速自动化贴片工艺，并能承受多次回流焊过程而不影响性能。
　　SDCL1005C3N9ST(F)还具备优异的抗电磁干扰（EMI）能力，可用于构建高效的射频滤波器和谐振电路。其对称的结构设计有助于减少磁场泄漏，降低与其他邻近元件之间的耦合干扰。产品符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求（视具体系列而定），适用于消费类电子产品的大规模量产。综合来看，这款电感以其高频性能、小型化、高可靠性和一致性，成为现代无线通信系统中不可或缺的关键无源元件之一。

SDCL1005C3N9ST(F)主要应用于高频射频电路中，尤其是在需要紧凑布局和高性能表现的便携式通信设备中发挥关键作用。它常用于智能手机和平板电脑的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM），作为天线调谐网络、阻抗匹配电路中的关键元件，用于优化发射和接收路径的信号完整性。在Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x以及5G sub-6GHz频段的无线连接模块中，该电感可用于构建LC滤波器、巴伦（Balun）匹配网络或π型匹配电路，实现对特定频段的高效选择和抑制带外噪声。
　　此外，该器件也广泛应用于高频放大器的偏置馈电电路（RF Choke），利用其高阻抗特性将射频信号与直流供电路径隔离，防止射频信号泄漏到电源网络中造成干扰。在超小型物联网（IoT）模块、穿戴式设备和TWS耳机等空间受限的产品中，SDCL1005C3N9ST(F)凭借其1005微型封装成为首选电感型号之一。它还可用于高速数字信号线路的噪声抑制，例如在MIPI、USB HS等接口的EMI滤波电路中，帮助降低高频辐射干扰，提升系统的电磁兼容性（EMC）。
　　在测试测量设备和高频传感器模块中，该电感也用于构建精密振荡电路或谐振单元，配合其他被动元件实现频率选择功能。由于其温度稳定性好且老化率低，适用于长期运行的工业级或汽车级电子系统中的射频通信单元。总体而言，凡是在GHz频段内需要小型化、高Q值、高SRF电感的应用场合，SDCL1005C3N9ST(F)都是一个可靠的技术解决方案。

LQM15AN3N9D00D
　　DLW15HN3N9SQ2L
　　MLK1005S3N9ST