产品类型：多层陶瓷电感器
　　电感值：3.3nH
　　容差：±0.3nH
　　额定电流：120mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：≤0.35Ω
　　自谐振频率（SRF）：≥6GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.55mm（LxWxH）
　　封装类型：0402（英制）/1005（公制）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子电极：镍/锡电镀层
　　磁芯材料：陶瓷（非磁性）
　　Q值：≥40（在1GHz下）

SDCL1005C3N3BTDFM01采用多层陶瓷共烧技术（LTCC-like工艺），通过精密印刷和叠层工艺将导体图案嵌入陶瓷介质中，形成稳定的三维线圈结构。这种结构不仅实现了极高的尺寸精度和一致性，还显著降低了传统绕线电感在高频下的趋肤效应和邻近效应带来的损耗。其非磁性陶瓷材料作为磁芯基础，避免了磁芯饱和和温度漂移问题，从而保证了在宽温范围内电感值的高度稳定性。该器件的低寄生电容设计使其自谐振频率（SRF）高达6GHz以上，确保在高频应用中仍能保持良好的电感行为，适用于5G、Wi-Fi 6E及更高频段的射频前端电路。
　　该电感器具备优异的高频响应能力，在1GHz条件下Q值不低于40，表明其具有较低的能量损耗和较高的品质因数，有利于提升射频电路的选择性和效率。同时，其直流电阻（DCR）控制在0.35Ω以内，有助于降低功率损耗并提升信号传输效率。器件的±0.3nH严格容差确保了在批量生产中的电路一致性，对于需要精确阻抗匹配的射频设计尤为重要。此外，其小型化的1005封装（1.0×0.5mm）极大节省了PCB空间，满足现代移动设备对轻薄化和高集成度的需求。
　　SDCL1005C3N3BTDFM01还具备良好的焊接可靠性和热循环耐久性，适用于回流焊工艺，并能在-55°C至+125°C的工作温度范围内稳定运行。其端子采用镍/锡电镀结构，增强了与焊料的润湿性和长期连接可靠性，防止因环境湿度或热应力导致的开裂或脱焊现象。该器件无铅兼容，符合RoHS和REACH环保指令要求，适合全球范围内的电子产品制造和出口。总体而言，该电感器是高性能、小型化射频电路设计中的理想选择，尤其适用于高频滤波、匹配网络和去耦应用。

该电感器主要用于高频射频电路设计中，特别是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等便携式电子产品中发挥关键作用。其典型应用场景包括射频前端模块（FEM）中的阻抗匹配网络，用于确保天线、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）之间的最佳能量传输；在无线通信系统如Wi-Fi（2.4GHz/5GHz/6GHz）、蓝牙/BLE、Zigbee以及5G NR sub-6GHz和毫米波频段中，用于构建LC滤波器以抑制杂散发射和干扰信号；还可用于高速数字信号线路的噪声抑制，提升信号完整性。
　　在射频集成电路（RFIC）和单片微波集成电路（MMIC）外围电路中，SDCL1005C3N3BTDFM01常被用作偏置扼流圈（RFC），实现直流供电与射频信号路径的隔离，防止射频信号串入电源网络造成干扰。此外，它也适用于超小型模块化设计，如UWB（超宽带）定位模块、NFC近场通信天线调谐电路以及毫米波雷达传感器中的高频匹配网络。由于其出色的频率特性和微型封装，该器件非常适合高密度PCB布局和多层板设计，能够有效支持高阶调制技术和多输入多输出（MIMO）系统的性能优化。

MLG1005S3N3BT000
　　LQW15AN3N3C00D
　　DLW1005S3N3SQ2