产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：1.0mm x 0.5mm（1005公制）
　　电感值：27nH
　　电感公差：±10%（K级）
　　自谐振频率（SRF）：典型值约6.5GHz（具体以数据手册为准）
　　直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
　　额定电流（Irms）：典型值约120mA（因温度升高不超过40°C定义）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端子结构：镍/锡电极（无铅）
　　符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200（如适用）
　　包装形式：卷带编包（Tape and Reel）

SDCL1005C27NKTDF多层陶瓷电感器采用独特的陶瓷基材与内部电极交错堆叠结构，通过高温共烧工艺（LTCC或HTCC）实现微型化与高性能的结合。其核心优势在于高频下的低损耗和高Q值表现，适用于GHz级别的射频电路应用。由于使用陶瓷介质，该电感器具有极低的介电损耗和优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持电感值的稳定性，避免因环境变化导致的性能漂移。同时，陶瓷材料具备良好的机械强度和热冲击耐受能力，提升了器件在复杂工况下的可靠性。
　　该电感器具备较高的自谐振频率（SRF），通常可达6.5GHz以上，使其在2.4GHz、5GHz甚至更高频段的Wi-Fi、蓝牙、UWB等无线通信系统中仍能保持接近理想电感的行为，有效减少寄生电容带来的负面影响。其低直流电阻（DCR）有助于降低功率损耗，提高电源效率，尤其适合用于低功耗移动设备中的射频匹配网络。此外，器件具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，可用于构建高效的滤波电路，抑制高频噪声传播。
　　SDCL1005C27NKTDF采用标准SMT封装，兼容自动化贴片设备，适用于大规模高速贴装工艺。其端电极经过优化设计，确保与PCB焊盘之间形成可靠的焊接连接，防止虚焊或脱落。整体结构致密，防潮、抗氧化性能优异，适合长期稳定运行于高湿或恶劣环境中。该系列产品还通过了严格的可靠性测试，包括温度循环、高温高湿偏压、耐焊接热等，满足工业级和消费级产品的质量要求。

SDCL1005C27NKTDF多层陶瓷电感器主要应用于高频电子电路中，尤其是在射频前端模块（RF Front-End Module）中发挥关键作用。它常用于智能手机、平板电脑、智能手表等移动通信设备中的天线匹配网络，用于实现阻抗变换，提升天线辐射效率和信号接收灵敏度。在无线局域网（Wi-Fi）、蓝牙（Bluetooth）、Zigbee、UWB（超宽带）等短距离无线通信系统中，该电感器可用于LC滤波器、谐振回路和巴伦（Balun）电路的设计，帮助滤除带外干扰并增强信号纯净度。
　　此外，该器件也广泛应用于射频识别（RFID）、近场通信（NFC）模块以及毫米波雷达传感器中，作为高频信号路径中的关键无源元件。在5G移动通信设备中，由于频段向高频扩展，对无源元件的高频性能要求更高，SDCL1005C27NKTDF凭借其高SRF和低损耗特性，成为理想的选型之一。在电源管理领域，该电感也可用于DC-DC转换器的反馈环路或噪声滤波部分，特别是在对体积敏感的可穿戴设备中，其微型封装极具优势。
　　由于其良好的温度稳定性和长期可靠性，该电感器同样适用于工业控制、汽车电子（如车载信息娱乐系统、T-Box）以及物联网终端设备。在这些应用场景中，器件需要在复杂电磁环境和宽温条件下稳定工作，SDCL1005C27NKTDF能够提供一致的电气性能，保障系统整体稳定性。

LQM18FN27NJ00
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