时间：2025/6/21 4:02:24
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CBR06C608C5GAC是一种表面贴装技术（SMT）的陶瓷电容器，具有高可靠性和低等效串联电阻（ESR）。该元件广泛应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等领域。陶瓷电容器由于其稳定的电气特性和小巧的体积，在消费电子、通信设备和工业控制领域中非常常见。
CBR06C608C5GAC属于C系列多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具备良好的温度稳定性和容量变化特性。
型号：CBR06C608C5GAC
额定电压：6.3V
标称容量：0.068μF
容量公差：±10%
介质材料：X7R
封装形式：0603英寸
工作温度范围：-55℃至+125℃
耐湿等级：符合IEC 60068-2-60标准
阻抗特性：在1MHz频率下约为2.4Ω
CBR06C608C5GAC采用X7R介质材料，确保了电容器在宽温度范围内具有稳定的电容值变化，其容量漂移小于±15%。
这种电容器支持表面贴装工艺，适合自动化生产，并且能够承受多次焊接循环而不损坏。
此外，CBR06C608C5GAC具有极低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），这使其非常适合用于高频电路中的电源去耦和噪声抑制。
小尺寸的0603封装使得它能够在紧凑型设计中提供出色的性能表现。
CBR06C608C5GAC广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制系统，例如PLC模块和传感器接口电路。
3. 通信设备，如基站、路由器和其他无线通信装置。
4. 高频滤波器和信号耦合网络。
5. 微处理器及数字IC的电源去耦，以减少电源波动对系统稳定性的影响。
6. LED驱动电路中的平滑处理以及射频电路中的匹配网络组件。
CBR06C608C5GAC, GRM1555C1H680JA01D, Kemet C0603C683K5RACTU, AVX 06035C683KAT2A
