品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　型号：SDCL1005C22NKTDF
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：2.2nH
　　电感公差：±0.3nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
　　额定电流：最大约500mA（基于温升30°C）
　　自谐振频率（SRF）：最小值约6.0GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　产品类型：绕线型陶瓷电感
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接镀层：镍/锡（Ni/Sn），无铅兼容

SDCL1005C22NKTDF作为一款高性能的微型陶瓷电感，具备多项关键特性以满足现代高频电子系统的需求。首先，其采用陶瓷基材与内部绕线结构相结合的设计，在保证小型化的同时显著提升了Q值和频率响应性能。这种结构有效降低了寄生电容和电磁干扰，使得电感在GHz级别的射频应用中仍能维持良好的线性度和稳定性。相比传统的铁氧体材料电感，陶瓷电感具有更高的热导率和更低的介电损耗，从而在高频率下表现出更优的效率和更小的温升。
　　其次，该器件具备出色的频率特性，自谐振频率（SRF）高达6GHz以上，确保在5G通信、Wi-Fi 6E及蓝牙等高频无线模块中能够有效避免因接近谐振点而导致的阻抗突变问题。这使其成为天线匹配网络、滤波电路和功率放大器偏置电路中的理想选择。此外，±0.3nH的严格电感公差有助于提高电路调谐精度，减少批量生产中的参数偏差，提升整体良率。
　　再者，SDCL1005C22NKTDF拥有优异的温度稳定性和机械耐久性。其工作温度范围覆盖-55°C至+125°C，适应各种恶劣环境条件下的长期运行。器件经过严格的热冲击、湿度敏感等级（MSL 1）和焊接耐受测试，确保回流焊过程中不会出现裂纹或性能退化。同时，低直流电阻（DCR）设计减少了功率损耗，提高了电源路径或射频通道的能量传输效率。
　　最后，该产品符合RoHS指令和无卤素要求，支持环保生产工艺，并兼容高速贴片机自动装配流程，适用于大规模自动化生产。其端子采用镍/锡镀层，确保良好的可焊性和长期连接可靠性。总体而言，SDCL1005C22NKTDF凭借其高频性能、微型尺寸、高可靠性和环保特性，成为高端移动通信设备中不可或缺的关键被动元件之一。

SDCL1005C22NKTDF主要应用于对尺寸和高频性能有严苛要求的便携式电子设备中。其最典型的应用领域是移动通信设备的射频前端模块（RF Front-End Module），包括智能手机、平板电脑和物联网终端等。在这些设备中，该电感常用于天线阻抗匹配网络，通过精确调节LC谐振点来优化天线辐射效率和接收灵敏度，尤其是在支持多频段LTE、5G NR、Wi-Fi 5/6/6E以及UWB（超宽带）技术的复杂射频架构中发挥关键作用。
　　此外，它也被广泛用于射频滤波器电路中，作为带通或低通滤波结构的一部分，帮助抑制不需要的高频噪声或杂散发射，提升系统的电磁兼容性（EMC）。在功率放大器（PA）的偏置电路中，SDCL1005C22NKTDF可用作射频扼流圈（RFC），阻止高频信号进入直流供电线路，同时允许直流电流顺利通过，保障放大器稳定工作。
　　在电源管理单元中，该电感可用于高频DC-DC转换器的去耦或储能环节，特别是在负载点（POL）电源设计中，配合低ESR电容实现高效的电压调节。由于其低DCR和高SRF特性，能够在开关频率较高的Buck或Boost电路中减少能量损耗，提升转换效率。
　　其他应用场景还包括可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中的蓝牙/Wi-Fi模组、GPS/GNSS接收链路、近场通信（NFC）天线匹配电路以及高速数字接口的信号完整性优化。由于其微型0402封装，特别适合高密度PCB布局，有助于缩小整机体积并提升集成度。综上所述，SDCL1005C22NKTDF在现代高频、小型化电子系统中扮演着至关重要的角色。

LQM18FN2N2BC0D
　　DLW21HN2N2SQ2L