时间：2025/12/28 10:28:16
阅读：19
SDCL1005C1N3STDFM01是一款由Sunlord（顺络电子）生产的高性能多层片式电感器（Multilayer Chip Inductor），广泛应用于高频通信设备、便携式电子产品以及高密度电路板设计中。该器件采用先进的陶瓷材料和精密绕线工艺制造，具有优异的高频特性和稳定性，适用于需要小尺寸、高Q值和低损耗的应用场景。其封装尺寸为1005（即1.0mm x 0.5mm），属于超小型表面贴装电感，适合在空间受限的PCB布局中使用。
这款电感器专为射频（RF）前端模块、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）、移动终端射频匹配网络等应用优化设计。它能够在GHz级别的高频下保持良好的电感性能，并具备较强的抗电磁干扰能力。此外，产品符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适用于现代绿色电子制造流程。
SDCL1005C1N3STDFM01的命名规则体现了其关键参数：其中“SDCL”代表顺络的多层片式电感系列，“1005”表示封装尺寸，“C”可能指代特定的产品子系列或介质类型，“1N3”表示标称电感值为1.3nH，“STD”表示标准特性版本，“FM”可能表示高频优化型号，“M01”为内部版本或批次代码。这种命名方式有助于工程师快速识别产品规格并进行选型。
产品系列：SDCL
封装尺寸：1005 (1.0×0.5mm)
电感值：1.3nH
允许偏差：±0.3nH（典型为±0.2nH）
额定电流：50mA（Irms）
直流电阻(DCR)：典型值约350mΩ
自谐振频率(SRF)：≥6GHz（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
焊接温度：260°C max, 10秒以内
磁芯类型：陶瓷介质
结构类型：多层片式结构
端电极材料：镍/锡（Ni/Sn）或银钯系内电极+外部镀层
Q值：在1GHz时典型值大于50
SDCL1005C1N3STDFM01具备出色的高频响应能力和高Q值特性，使其成为射频电路中的理想选择。在1GHz工作频率下，其Q值可达到50以上，显著降低信号传输过程中的能量损耗，提升系统效率与灵敏度。这一特性对于低噪声放大器（LNA）、混频器及天线匹配网络尤为重要，能够有效改善接收链路的信噪比和整体性能。
该电感采用多层陶瓷共烧技术（LTCC或类似工艺），内部绕组通过精确控制层数与布线路径实现稳定的1.3nH电感量，同时最大限度减少寄生电容的影响。由于其自谐振频率高达6GHz以上，在常见的2.4GHz Wi-Fi和蓝牙应用中仍处于感性区，避免了因接近SRF而导致的阻抗突变问题，确保电路工作的可靠性。
器件的小型化设计（1005封装）满足现代电子设备对轻薄短小的需求，特别适用于智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等高度集成的消费类电子产品。尽管体积微小，但其机械强度和热稳定性经过严格测试，能承受多次回流焊过程而不发生性能劣化。
此外，该电感具有良好的温度稳定性和时间稳定性，电感值随温度变化率较低，长期使用不易出现漂移现象。其端电极经过优化设计，具备优良的可焊性与耐潮湿性，符合JEDEC MSL 1级要求，适合SMT自动化生产流程。
值得一提的是，该型号在抗磁场耦合方面也进行了优化，相邻元件之间的串扰较小，有利于提高PCB布局的灵活性。综合来看，SDCL1005C1N3STDFM01是一款面向高频、高性能、高密度应用场景的专业级电感器件。
该电感主要应用于高频射频电路中，包括但不限于：无线局域网（Wi-Fi 2.4GHz/5GHz）模块的阻抗匹配网络；蓝牙低功耗（BLE）和ZigBee射频前端的LC滤波电路；移动通信设备中的功率放大器输出匹配与输入匹配网络；GPS、UWB等定位系统的前端滤波与调谐电路；以及各类射频识别（RFID）和物联网（IoT）传感器节点中的高频振荡回路。
在实际设计中，常用于构建π型或T型匹配网络，与片式电容配合完成50Ω系统阻抗转换，以最大化功率传输效率。由于其高频特性优异，也可用于毫米波预研项目或高速数字信号完整性设计中的去耦与滤波环节。此外，在测试测量仪器、射频收发模块、微型基站和蜂窝物联网模组中也有广泛应用前景。
因其体积小巧且性能稳定，特别适合高密度多层PCB布局，尤其是在手机主板、智能手表主控板、无线耳机充电盒控制板等对空间极为敏感的设计中发挥重要作用。
MLG1005S1N3BT00
LL1005S1N3STF
LQM18JPN1R3MG
