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SDCL1005C0N3BTDFM01 发布时间 时间:2025/12/28 11:38:21 查看 阅读:6

SDCL1005C0N3BTDFM01是一款由Samsung Electro-Mechanics(三星电机)生产的高频片式电感器(Chip Inductor),专为现代便携式电子设备中的射频(RF)和电源管理电路设计。该器件属于SDCL系列,采用微型表面贴装封装(尺寸为1.0mm x 0.5mm,即0402英制尺寸),适用于对空间要求极为严格的高密度PCB布局应用。该电感器采用了先进的多层陶瓷工艺和内部绕线结构,能够在高频下提供稳定的电感性能,同时具备良好的直流电阻(DCR)特性和电流处理能力。由于其出色的高频响应特性,SDCL1005C0N3BTDFM01广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及无线通信模块等消费类电子产品中,特别是在阻抗匹配网络、低通滤波器、去耦电路和射频前端模块(RF Front-End Modules)中发挥关键作用。此外,该器件符合RoHS环保标准,并具有良好的温度稳定性和机械可靠性,能够适应严苛的生产环境和工作条件。

参数

产品系列:SDCL
  封装尺寸:1.0mm x 0.5mm (0402)
  电感值:0.3nH
  公差:±0.1nH
  直流电阻(DCR):典型值约0.38Ω
  额定电流(Irms):约350mA(因具体测试条件略有变化)
  自谐振频率(SRF):通常高于10GHz
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  终端电极:镍/锡电镀,适用于回流焊工艺
  包装形式:卷带编带,适合自动化贴片生产

特性

SDCL1005C0N3BTDFM01作为一款超小型高频片式电感,具备卓越的高频性能表现,其核心优势在于极低的寄生电容和优化的内部绕组结构,使得自谐振频率(SRF)显著提升,通常可达到10GHz以上,确保在毫米波及5G通信频段内仍能保持良好的电感特性。这种高SRF特性使其非常适合用于高频信号路径中的滤波、匹配和去耦应用,尤其在智能手机的射频前端模块中,可用于功率放大器输出匹配网络或天线调谐电路。
  该器件采用多层低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造,结合精密丝网印刷工艺,实现了高度一致的电感值控制,公差严格控制在±0.1nH以内,满足高频电路对元件精度的严苛要求。同时,其微型化设计(1005公制尺寸)极大地节省了PCB空间,有助于实现终端产品的轻薄化和高集成度。
  在可靠性方面,SDCL1005C0N3BTDFM01经过严格的环境测试,包括高温高湿储存、热冲击循环和耐焊接热试验,表现出优异的稳定性与耐久性。其端电极采用镍阻挡层和锡外镀层结构,有效防止银迁移并兼容无铅回流焊工艺,符合现代绿色制造标准。此外,该电感器具有较低的直流电阻(DCR),有助于减少功率损耗,提高系统效率,尤其在大电流瞬态响应场景中表现良好。
  值得注意的是,该型号命名中包含‘T’表示卷带包装,‘D’代表编带方向,‘F’可能指端电极结构或特殊规格,而‘M01’则通常表示特定的产品版本或生产批次标识。整体而言,这款电感器凭借其高频特性、小尺寸、高精度和高可靠性,在高端移动通信设备中占据重要地位。

应用

SDCL1005C0N3BTDFM01主要应用于高频射频电路和高速数字系统中,尤其适用于需要精确电感值和高自谐振频率的场合。其典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的射频前端模块(如PA输出匹配、LNA输入匹配)、5G NR频段天线调谐电路、Wi-Fi 6/6E和蓝牙模块的滤波网络、以及毫米波雷达传感器中的高频匹配电路。
  在无线通信系统中,该电感常用于构建LC谐振电路、π型或T型滤波器,以实现阻抗变换和噪声抑制功能。由于其0.3nH的微小电感值,特别适合用于GHz以上频段的射频匹配设计,例如在2.4GHz、5GHz甚至6GHz频段的无线收发器中进行精准调谐。
  此外,该器件也可用于高速差分信号线路的EMI抑制、电源去耦网络中的高频旁路电感,以及各类可穿戴设备和物联网终端中的紧凑型电源管理单元。得益于其小型化和高可靠性,它也广泛应用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和微型摄像头模组的供电路径中,提供稳定的高频滤波性能。
  随着5G和Wi-Fi 6E/7技术的普及,对高频无源元件的需求持续增长,SDCL1005C0N3BTDFM01凭借其优异的高频响应和稳定的温度特性,已成为许多高端电子设计中的首选电感之一。

替代型号

[
   "SDCL1005C0N3BTDF",
   "SDCL1005C0N3BTDFM"
  ]

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