产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：6.8nH
　　允许偏差：±30%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约6.0GHz（具体以数据手册为准）
　　最大直流电阻（DCR）：约0.35Ω（典型值）
　　额定电流（Irms）：约300mA（基于温升40°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端子结构：镍/锡电极
　　符合标准：RoHS、无卤素、符合AEC-Q200（若适用）

SDCL0603Q6N8HT02B01具备卓越的高频性能，其核心优势在于高Q值（品质因数），在GHz频段范围内表现出色，典型Q值在1.9GHz时可达50以上，这使其非常适合用于射频匹配网络和低损耗滤波电路中。高Q值意味着较低的能量损耗和更高的选择性，有助于提升无线系统的传输效率和接收灵敏度。此外，该电感器采用多层陶瓷结构与精细光刻工艺制造，确保了良好的电感稳定性和一致性，即使在温度变化或机械应力条件下也能维持可靠的电气性能。
　　该器件具有优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内正常工作，适用于各种严苛环境下的电子产品。其陶瓷材料本身具有低热膨胀系数和高机械强度，有效防止因热循环引起的开裂或性能漂移。同时，电极采用镍/锡镀层设计，增强了焊接可靠性和耐腐蚀能力，支持高速自动贴片和回流焊工艺，提升了生产良率和装配效率。
　　在电磁兼容性方面，SDCL0603Q6N8HT02B01具有较低的寄生电容和较高的自谐振频率（SRF），通常可达6GHz左右，这意味着在高频应用中仍能保持良好的电感特性，避免过早进入容性区而导致电路失配。其低直流电阻（DCR）特性也有助于减少功率损耗，提高电源转换效率，特别适用于电池供电的小型化设备。
　　此外，该电感器具备良好的抗磁干扰能力，不易受邻近元件磁场影响，且自身辐射小，有利于整体PCB布局优化。其小型化0603封装不仅节省宝贵的PCB空间，还便于实现高密度集成，是现代超薄移动设备的理想选择。综合来看，SDCL0603Q6N8HT02B01凭借其高频特性、高可靠性与微型化设计，在高端消费电子和通信模块中占据重要地位。

该电感器主要应用于高频射频电路中，典型使用场景包括智能手机、平板电脑、智能手表等移动终端的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器（PA）输出匹配、天线调谐电路、低噪声放大器（LNA）输入匹配以及滤波器组件中的谐振单元。在5G NR和LTE通信系统中，SDCL0603Q6N8HT02B01可用于构建高效的阻抗匹配网络，确保射频信号在不同频段之间的高效传输，从而提升通信质量和数据吞吐率。
　　此外，该器件也广泛用于Wi-Fi（2.4GHz和5GHz频段）、蓝牙、Zigbee等短距离无线通信模块中，作为LC谐振电路的关键组成部分，帮助实现频率选择性和信号滤波功能。在射频识别（RFID）系统和近场通信（NFC）模块中，其高Q值和稳定性有助于增强耦合效率和读取距离。
　　在电源管理领域，该电感器可用于高频DC-DC转换器中的滤波环节，尤其是在空间受限的便携式设备中替代传统绕线电感，以实现更紧凑的设计。其低DCR和高饱和电流特性有助于降低功耗并提升转换效率。
　　除此之外，该器件还可用于高速数字电路中的去耦和噪声抑制，防止高频噪声通过电源线传播，保障系统稳定性。在汽车电子中的车载信息娱乐系统、T-Box和V2X通信模块中，若满足AEC-Q200标准，也可考虑使用该型号进行高频信号处理。总体而言，SDCL0603Q6N8HT02B01适用于所有需要小型化、高频响应和高可靠性的电子系统。

LQM18FN6N8HG0L
　　RLFB1816-6N8B-T1
　　DLW21HN6N8SQ2