型号：SDCL0603Q3N4ST02
　　封装尺寸：0603（1.6×0.8mm）
　　电感值：3.4nH
　　允许偏差：±0.2nH
　　自谐振频率（SRF）：≥6GHz
　　直流电阻（DCR）：≤350mΩ
　　额定电流（Irms）：50mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　焊接耐热性：260°C，10秒
　　产品类型：多层陶瓷片式电感
　　端电极结构：Ni/Cu/Sn三层电镀
　　无铅/符合RoHS：是

SDCL0603Q3N4ST02多层陶瓷电感的核心优势在于其卓越的高频性能与微型化封装的结合。该器件采用高精度陶瓷介质材料与精细金属浆料进行多层共烧工艺制造，确保了在GHz频段内仍能维持较高的品质因数（Q值），从而有效降低信号传输过程中的能量损耗。其严格的电感值公差控制（±0.2nH）使得在高频匹配电路中能够实现精准的阻抗匹配，提升射频系统的整体效率与稳定性。此外，该电感具有较高的自谐振频率（SRF ≥ 6GHz），意味着在其工作频带内表现出接近理想电感的行为，避免因寄生电容导致的性能下降问题。
　　该器件的低直流电阻（DCR ≤ 350mΩ）有助于减少通流时的发热现象，提高电路能效，同时支持高达50mA的均方根电流，满足大多数低功耗射频前端的需求。其端电极为Ni/Cu/Sn三层电镀结构，具备优良的可焊性和长期可靠性，能够在回流焊过程中承受高温冲击而不影响电气性能。器件整体符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于绿色环保电子产品设计。
　　在机械与环境适应性方面，SDCL0603Q3N4ST02具备良好的抗振动和热循环能力，可在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作，适用于工业级和消费级应用场景。其小尺寸0603封装使其成为高密度PCB布局的理想选择，尤其适合空间受限的智能手机、蓝牙模块、Wi-Fi模组和可穿戴设备中的射频线路设计。通过优化内部导体结构和介电常数匹配，该电感在高频下展现出平坦的阻抗响应曲线，有利于构建高性能LC滤波器或谐振回路。

SDCL0603Q3N4ST02主要应用于高频射频电路领域，特别是在需要精确电感值和高Q特性的场合。典型应用场景包括移动通信设备中的天线匹配网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及射频滤波器设计。其高自谐振频率和稳定的电感特性使其适用于2.4GHz、5GHz甚至更高频段的无线通信系统，如Wi-Fi 6/6E、蓝牙BLE、ZigBee和UWB超宽带技术。此外，该电感也常用于智能手机和平板电脑中的RF前端模块（FEM），用于改善信号完整性并抑制高频噪声干扰。
　　在物联网（IoT）设备中，由于对尺寸和功耗要求极为严格，SDCL0603Q3N4ST02的小型化封装和低损耗特性使其成为理想的无源元件选择。它可用于无线传感器节点、智能手表、耳机等可穿戴设备的射频收发链路中，实现高效的能量传输与信号调理。在射频识别（RFID）系统中，该电感可用于构建谐振标签或读写器端的调谐电路，提升能量耦合效率和通信距离。
　　此外，该器件也可用于高速数字电路中的电源去耦和EMI滤波，尤其是在GHz级别的时钟信号路径附近，用以抑制高频噪声传播，保障信号质量。由于其良好的温度稳定性和长期可靠性，还可应用于工业无线通信模块、车载信息娱乐系统及智能家居网关等对稳定性有较高要求的电子产品中。

LQG15HN3N4SBL