时间：2025/9/19 20:13:28
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SDCL0603Q1N5ST02是一款由Sunlord（顺络电子）生产的高频电感器（贴片电感），专为射频（RF）和高速数字电路设计。该器件采用0603小型化封装尺寸（1.6mm x 0.8mm x 0.8mm），适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备、无线通信模块和物联网（IoT）终端等。其标称电感值为1.5nH，允许的电感公差为±0.2nH，确保在高频应用中提供稳定的阻抗匹配与信号完整性。该电感采用多层陶瓷基板与内部金属线圈结构制造，具备良好的高频特性和较低的寄生效应，能够在GHz频段内保持较高的自谐振频率（SRF），从而有效抑制高频噪声并提升系统电磁兼容性（EMC）。
SDCL0603Q1N5ST02属于Sunlord的SDCL系列高频绕线型贴片电感，具有低直流电阻（DCR）、高Q值（品质因数）和优异的温度稳定性等特点。该产品符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200车规级可靠性认证，部分型号可用于汽车电子环境。其端电极采用多层镍/锡电镀工艺，增强了焊接可靠性和耐热冲击能力，适合回流焊和波峰焊等多种SMT贴装工艺。由于其出色的高频性能和紧凑尺寸，该电感广泛用于射频前端模块（FEM）、功率放大器（PA）偏置电路、天线匹配网络、滤波器以及高速时钟线路中的噪声抑制等场景。
产品类型：贴片电感（固定值）
品牌：Sunlord（顺络电子）
封装尺寸：0603（1.6×0.8mm）
电感值：1.5nH
电感公差：±0.2nH
自谐振频率（SRF）：≥4.5GHz（典型值）
直流电阻（DCR）：≤380mΩ
额定电流（Irms）：≥450mA（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +155°C
温度系数：±50ppm/°C
磁屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路）
端接方式：表面贴装（SMD）
包装方式：编带包装，每盘3000只
SDCL0603Q1N5ST02作为一款专为高频应用优化的贴片电感，具备卓越的电气性能和结构设计优势。其核心特性之一是高Q值，在1GHz测试频率下Q值可达50以上，显著优于同类小尺寸电感。高Q值意味着更低的能量损耗和更高的选择性，特别适用于射频选频网络和振荡电路中，有助于提升系统的信噪比和传输效率。此外，该电感采用了精密绕线工艺结合低温共烧陶瓷（LTCC）技术，在保证微小体积的同时实现了优异的高频响应能力。
另一个关键特性是其高达4.5GHz以上的自谐振频率（SRF），使得该电感在5G通信频段（如3.5GHz、5.8GHz）仍能保持接近理想电感的行为，避免因接近或超过SRF而导致的容性转变问题。这对于现代无线通信系统中的阻抗匹配网络至关重要，尤其是在Wi-Fi 6E、蓝牙5.x和Sub-6GHz 5G应用中，能够有效减少信号反射和插入损耗。
该器件还具备良好的电流承载能力和热稳定性。在额定条件下可承受450mA以上的均方根电流，同时其低直流电阻（DCR ≤ 380mΩ）减少了I2R损耗，提升了电源效率，尤其适用于功率放大器的射频扼流（RFC）应用。材料和结构设计确保了在宽温范围内（-40°C至+125°C）电感值变化极小，温度系数控制在±50ppm/°C以内，保障了长期工作的稳定性和一致性。
机械方面，SDCL0603Q1N5ST02采用全自动化生产流程，确保每批次产品的一致性和可靠性。其端电极为三层电镀结构（铜/镍/锡），不仅提高了焊接强度和润湿性，还能有效防止裂纹产生，适应多次回流焊工艺。整体结构坚固，抗振动和冲击能力强，满足工业级和部分车载应用需求。此外，该产品无铅、无卤素，符合国际环保标准，支持绿色制造流程。
SDCL0603Q1N5ST02主要应用于高频模拟和射频电路领域。典型使用场景包括智能手机和其他移动终端的射频前端模块（FEM），用于功率放大器（PA）的偏置供电去耦和射频扼流，确保高频信号不受直流路径干扰。它也常用于天线调谐电路和阻抗匹配网络中，特别是在多频段天线系统中实现最佳辐射效率。
在无线通信模块方面，该电感适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、UWB以及Sub-6GHz 5G NR频段的设计，承担LC滤波器、π型匹配网络和巴伦电路中的关键角色。由于其高Q值和高SRF特性，有助于构建高性能的带通滤波器和谐振电路，提升接收灵敏度和发射效率。
此外，该器件还可用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制，例如在射频SoC或毫米波雷达芯片周边提供干净的供电路径。在可穿戴设备和物联网传感器节点中，因其微型化封装和高可靠性，成为实现小型化与高性能兼顾的理想选择。其他潜在应用还包括GPS导航模块、FM收音芯片外围电路、无线充电控制电路以及汽车信息娱乐系统的无线连接单元等。
MLG0603Q1R5ST00
DLW21HN1R5XK
LL0603-FSR1N5ST
