型号：SDCL0603C2N2STDF
　　封装尺寸：0603（1.6×0.8mm）
　　电感值：2.2nH
　　允许偏差：±0.2nH
　　直流电阻（DCR）：典型值0.35Ω
　　额定电流：最大150mA（基于温升30°C）
　　自谐振频率（SRF）：最小4.5GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，持续时间≤30秒）
　　环保标准：符合RoHS 2.0，无卤素

SDCL0603C2N2STDF电感器的核心优势在于其卓越的高频性能与微型化设计的结合。该器件采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术，通过多层陶瓷与内部电极的精密堆叠实现稳定且精确的电感值。其2.2nH的标称电感值具有±0.2nH的严格公差，确保了在射频匹配网络中的高度一致性，适用于对相位和阻抗控制要求极高的场景，如5G射频前端、Wi-Fi 6E模块和毫米波通信系统。由于使用了低介电常数的陶瓷材料，该电感在GHz频段下的寄生电容被有效抑制，从而提升了自谐振频率（SRF）至4.5GHz以上，保证了在高频工作时仍能保持良好的电感特性，避免因接近SRF而导致的性能劣化。
　　另一个关键特性是其低直流电阻（DCR），典型值仅为0.35Ω，这显著降低了在大电流或长时间运行下的功率损耗和温升问题，提高了系统的整体能效。同时，其最大额定电流可达150mA，满足大多数射频功率放大器偏置电路和低功耗信号路径的需求。器件的小型化封装（0603）不仅节省PCB空间，还通过优化内部电极结构减少了寄生效应，进一步提升了高频响应速度和信号完整性。
　　在可靠性方面，SDCL0603C2N2STDF具备宽广的工作温度范围（-55°C至+125°C），可在极端环境条件下稳定运行，适用于工业级和汽车电子应用。其结构设计具备良好的机械强度和热循环耐受性，能够承受多次回流焊过程而不发生性能漂移或开裂。此外，产品采用无铅端子电极，兼容现代绿色制造流程，并通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环和可焊性评估，确保长期使用的稳定性与安全性。

SDCL0603C2N2STDF广泛应用于高频及射频电子系统中，尤其适合对尺寸和性能有严苛要求的便携式通信设备。其主要应用场景包括智能手机、平板电脑、无线模块（如蓝牙、ZigBee、UWB）中的射频匹配网络和LC滤波电路。在5G NR频段和Wi-Fi 6/6E射频前端模块中，该电感常用于天线调谐、功率放大器输出匹配和低噪声放大器输入匹配，以优化信号传输效率并减少反射损耗。此外，它也适用于高速数字接口的电磁干扰（EMI）滤波，例如在MIPI、USB 3.0等高速线路中作为扼流元件，抑制高频噪声传播。
　　在物联网（IoT）设备中，由于其小尺寸和低功耗特性，SDCL0603C2N2STDF可用于传感器节点、无线收发器和可穿戴设备的电源去耦与信号调理电路。在汽车电子领域，该器件可用于车载信息娱乐系统、V2X通信模块和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的雷达信号处理单元，提供稳定的高频电感支持。此外，由于其良好的温度稳定性和长期可靠性，也可用于工业无线通信模块和远程监控系统中，在复杂电磁环境中保持信号完整性。总体而言，该电感器是现代高频模拟电路中实现高性能、小型化和高集成度的关键元件之一。

LQM2HPN2N2TG0D
　　DLW21HN2N2SQ2L
　　LL1608-F2N2ST