型号：SDB1040MT470
　　制造商：Skyworks Solutions
　　工作频率范围：2.4 GHz ~ 7.125 GHz
　　支持频段：2.4 GHz / 5 GHz / 6 GHz Wi-Fi bands
　　发射输出功率：典型值 +30 dBm（PEP）
　　接收增益（LNA模式）：≥ 14 dB
　　噪声系数（NF）：≤ 2.2 dB
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、单刀三掷开关（SP3T）
　　供电电压：VCC = 3.3 V（数字逻辑兼容）
　　控制接口：支持MIPI RFFE v2.1 或 GPIO 控制
　　封装类型：MCM（Multi-Chip Module），QFN形式
　　封装尺寸：约 4.0 mm × 4.0 mm × 0.75 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　符合标准：IEEE 802.11ax/ac/n/a/b/g，Wi-Fi 6E 兼容
　　集成稳压器：内置LDO用于内部电源管理
　　ESD防护：HBM ≥ 2 kV

SDB1040MT470的核心优势在于其高度集成化的射频前端架构设计，将多个关键射频功能模块整合于单一紧凑封装中，极大简化了Wi-Fi系统的设计复杂度。其集成的高效功率放大器（PA）采用先进的GaAs HBT工艺制造，具有优异的线性度和功率附加效率（PAE），可在OFDM调制信号下实现高达+30 dBm的峰值包络功率（PEP），同时保持较低的电流消耗，特别适合长时间高吞吐量数据传输的应用场景。该PA具备自动增益控制（AGC）能力，能够根据输入信号强度动态调整增益水平，从而避免过驱动和失真，提升信号质量。
　　低噪声放大器（LNA）部分则针对接收灵敏度进行了优化设计，拥有低于2.2 dB的噪声系数和超过14 dB的小信号增益，有效增强了弱信号接收能力，提升了系统的整体链路预算。LNA与PA之间通过一个高性能SP3T射频开关进行切换，该开关具有极低的插入损耗（典型值<0.6 dB）和高隔离度（>30 dB），确保发射与接收路径之间的串扰最小化，保障双工通信的稳定性。
　　模块内部集成有专用的电源管理单元（PMU），包含低压差稳压器（LDO），可从外部3.3V电源生成稳定的内部供电电压，减少对外部电源滤波元件的依赖，提高抗干扰能力和电源噪声抑制比。控制方面支持MIPI RFFE v2.1总线协议，允许多个射频模块共享同一组控制引脚，节省主控芯片的GPIO资源；同时也兼容传统GPIO控制模式，提供灵活的系统配置选项。
　　该器件采用先进的晶圆级封装和多层陶瓷基板技术，具备出色的热导性能和机械稳定性，能够在高温高湿环境下长期可靠运行。所有射频I/O端口均已匹配至50欧姆系统阻抗，用户无需额外进行复杂的阻抗匹配网络设计，进一步缩短产品开发周期。此外，SDB1040MT470通过了全面的射频合规性测试，包括谐波抑制、频谱模板符合性及邻道泄漏比（ACLR）等指标，确保满足全球各类无线法规要求。

SDB1040MT470广泛应用于支持Wi-Fi 6E及未来Wi-Fi 7标准的高性能无线通信设备中。其最主要的使用场景是家用及企业级无线路由器，尤其是在需要三频并发操作（2.4GHz + 5GHz + 6GHz）的高端网关设备中，该模块可以作为主射频前端解决方案，分别服务于不同频段的射频通道，实现高速率、低延迟的数据传输体验。在企业级接入点（Enterprise AP）中，SDB1040MT470凭借其高输出功率和优异的接收灵敏度，能够有效覆盖更大范围的空间区域，并支持更多客户端同时连接，适用于商场、办公楼、校园等高密度部署环境。
　　此外，该芯片也适用于各种需要高性能Wi-Fi连接的客户端设备，如旗舰级笔记本电脑、平板电脑、游戏主机和智能电视等，为其提供稳定且高速的无线网络接入能力。在物联网（IoT）网关和边缘计算设备中，SDB1040MT470可用于构建高性能本地无线骨干网络，支持大量传感器和执行器的数据汇聚与转发。
　　由于其宽频带特性和良好的互调性能，该模块还可用于测试仪器、射频评估平台和开发套件中，作为标准化的射频前端参考设计，加速新产品研发进程。在工业自动化和远程监控系统中，SDB1040MT470能够支持高清视频流和大数据量的实时回传，满足严苛的通信可靠性要求。总体而言，凡是需要在2.4GHz至7GHz范围内实现高效、稳定、多频段无线连接的场景，SDB1040MT470都是一种极具竞争力的技术选择。

SDB1041MT470
　　SDB1039MT470
　　SE2623L