类型：肖特基二极管
　　配置：单路
　　反向电压（VRRM）：60V
　　平均整流电流（IO）：20A
　　峰值脉冲电流（IFSM）：80A（8.3ms正弦波）
　　正向电压（VF）：最大0.55V（在10A, TJ=25°C时）
　　漏电流（IR）：最大0.1mA（在60V, TJ=25°C时）
　　反向恢复时间（trr）：典型值<1ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +175°C
　　热阻（Rth(j-c)）：约1.5°C/W
　　封装：DFN10L (3x3mm)
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　符合标准：AEC-Q101, RoHS合规

SDB0620MTR47的核心优势在于其出色的电学性能与热管理能力。首先，该器件采用了先进的肖特基势垒结构，利用金属-半导体接触形成整流特性，避免了传统PN结二极管中存在的少子注入与复合过程，从而实现了极快的开关速度和近乎零的反向恢复时间（trr < 1ns）。这一特性使其非常适合高频开关应用，如同步整流、有源钳位电路以及高频率DC-DC变换器中，能够显著减少开关损耗并提升电源转换效率。
　　其次，SDB0620MTR47在导通状态下表现出非常低的正向压降，在10A电流下典型值仅为0.55V，远低于普通硅二极管的0.7V以上水平。这意味着在大电流工作条件下，其导通功耗（P = VF × IF）大幅降低，有助于减小散热需求，提升功率密度。此外，该器件的最大平均整流电流可达20A，并能承受高达80A的非重复浪涌电流，表明其具备较强的过载能力，适用于可能出现瞬时大电流的电源系统或电机驱动保护电路。
　　从热设计角度看，SDB0620MTR47采用DFN10L（3x3mm）封装，底部带有裸露焊盘，可通过PCB良好接地实现高效散热，热阻Rth(j-c)低至约1.5°C/W，确保即使在高功率密度场景下也能维持较低的结温。该器件的工作结温范围宽达-55°C至+175°C，满足汽车引擎舱等极端温度环境下的运行要求。同时，产品通过AEC-Q101认证，证明其在机械强度、温度循环、湿度测试等方面均达到车规级标准，适合用于车载充电器、DC-DC转换器、LED驱动模块等关键部件。
　　另外，SDB0620MTR47具有优异的反向漏电流控制能力，在60V反向电压下室温漏电流不超过0.1mA，虽随温度升高会有所增加，但仍处于可控范围内。这使得它在待机或轻载状态下也能保持较高的能效表现。整体而言，该器件集成了高性能、小型化、高可靠性三大优点，是现代高效电源系统中理想的整流与续流元件选择。

SDB0620MTR47广泛应用于需要高效、紧凑型整流解决方案的各类电子系统中。其主要应用场景包括但不限于：开关模式电源（SMPS），特别是在高频率工作的AC-DC适配器和DC-DC降压/升压转换器中作为输出整流二极管或续流二极管使用；在同步整流架构中替代MOSFET体二极管以减少导通损耗；用于电池管理系统（BMS）中的防反接与充放电隔离电路；在光伏逆变器和UPS不间断电源中承担能量回馈路径的单向导通功能。
　　在汽车电子领域，该器件被大量用于车载充电机（OBC）、车载DC-DC转换器、电动助力转向（EPS）系统、LED前照灯驱动电源以及48V微混系统中，凭借其AEC-Q101认证和宽温工作能力，能够在恶劣振动、高温高湿环境下长期可靠运行。此外，在工业自动化设备、服务器电源模块、通信基站电源单元中，SDB0620MTR47也因其高电流承载能力和优良热性能而受到青睐。
　　由于其DFN小型封装特性，该器件特别适合空间受限的便携式设备和高集成度主板设计。例如，在笔记本电脑的多相VRM（电压调节模块）中，多个SDB0620MTR47可并联使用以分担电流，实现更低的总导通压降和更均匀的热分布。同时，其低电磁干扰特性也有助于满足EMI法规要求，简化滤波电路设计。总之，凡是需要低VF、快恢复、高可靠性的整流场合，SDB0620MTR47都是一个极具竞争力的选择。

MBRB20H60CT
　　SB2060-E3/4W
　　VS-B2060-M3
　　STPS20H60CG
　　SDCM20C60FP