电容值：3900pF (3.9nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　封装尺寸：EIA 0805（2012公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电容器（SMD MLCC）
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降，符合X7R典型行为
　　ESR（等效串联电阻）：低，典型值在几毫欧到数十毫欧之间，取决于频率

SD43-392MLC作为一款基于X7R介质的多层陶瓷电容器，具备优异的温度稳定性和电压适应能力，是工业与消费类电子设计中常用的被动元件之一。其核心特性在于在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，具体表现为在-55°C至+125°C的工作温度区间内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，这使其非常适合用于对温度敏感的应用场景，例如电源管理模块、信号调理电路和时钟振荡器旁路。相较于Z5U或Y5V类电容，X7R介质在温度稳定性方面表现更优，虽然其介电常数低于高K材料，但综合性能更为均衡。
　　该器件的额定电压为50V，能够承受较高的直流偏置电压，在实际应用中即使施加接近额定电压的偏压，其电容衰减也处于可接受范围内。这对于开关电源输入滤波或DC-DC转换器输出去耦尤为重要，因为这些场合常常存在较大的电压波动。此外，SD43-392MLC采用EIA 0805（2012mm）封装，尺寸适中，兼顾了安装密度与焊接可靠性，既适用于高密度PCB布局，又能在回流焊过程中表现出良好的抗热裂性能。
　　结构上，该MLCC通过交错堆叠多个陶瓷与金属电极层实现高电容密度，同时内部电极通常采用银钯或铜基材料，外部端子为镍阻挡层加锡镀层，有效防止焊接过程中的金属迁移和“银离子迁移”现象，提升长期可靠性。其低ESR和低ESL（等效串联电感）特性使其在高频去耦应用中表现良好，能快速响应瞬态电流变化，抑制电源噪声。整体而言，SD43-392MLC是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型贴片电容，适用于多种严苛环境下的电子系统设计。

SD43-392MLC多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，主要功能包括电源去耦、信号滤波、交流耦合和噪声抑制。在数字电路中，它常被用作微处理器、FPGA或ASIC芯片的电源引脚旁路电容，用于平滑电源轨上的电压波动，减少高频噪声对敏感逻辑电路的影响。由于其X7R介质具备较好的温度稳定性，该器件特别适合部署在温差较大的工业控制环境中，如PLC控制器、传感器接口模块和电机驱动板等。
　　在电源管理系统中，SD43-392MLC可用于DC-DC转换器的输入和输出滤波网络，配合其他容值的电容形成多级滤波结构，以降低纹波电压并提高电源效率。其50V额定电压使其适用于中低压电源总线（如12V、24V系统）的滤波应用。此外，在模拟信号链路中，该电容可用于耦合电容，隔离直流分量同时传递交流信号，常见于音频放大器、ADC/DAC前级调理电路中。
　　通信设备如路由器、交换机和无线模块也大量使用此类MLCC进行射频电路匹配和偏置网络滤波。其SMD封装形式支持自动化贴片生产，适合大规模批量制造。同时，该器件符合无铅焊接工艺要求，兼容现代环保制造流程，因此也被广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴装置中，承担去耦、滤波和储能等多种功能。

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　　 "GRM21BR71H392KA01L",
　　 "CL21A392KBQNNNE",
　　 "C2012X7R1H392K",
　　 "ECJ-FA3F392K"
　　]