SD300R25PC 时间：2025/12/26 21:10:00 阅读：7

SD300R25PC是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装肖特基势垒整流器，专为高效率、低电压应用而设计。该器件采用先进的平面技术制造，具有极低的正向压降和快速的反向恢复时间，使其在开关电源、逆变器和直流-直流转换器等高频应用中表现出色。SD300R25PC的最大重复反向电压为25V，额定平均整流电流可达3A，在环境温度为75°C时仍能保持稳定性能。其封装形式为DPAK（TO-252AA），便于安装在印刷电路板上，并可通过散热焊盘有效传导热量，提升热稳定性与长期可靠性。该器件不含铅（Pb），符合RoHS指令要求，适用于环保型电子产品设计。此外，SD300R25PC具备良好的浪涌电流承受能力，能够应对瞬态过载情况，从而增强系统鲁棒性。由于其优异的电学特性和紧凑的封装尺寸，该整流器广泛应用于计算机主板、服务器电源、电信设备以及便携式消费类电子产品中。

参数

器件类型：肖特基二极管
　　配置：单个
　　最大重复反向电压（VRRM）：25V
　　最大直流阻断电压（VR）：25V
　　最大平均整流电流（IF(AV)）：3A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：60A
　　最大正向电压（VF）：0.51V @ 3A, 125°C
　　最大反向漏电流（IR）：200μA @ 25V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装/外壳：DPAK（TO-252AA）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是

特性

SD300R25PC的核心特性之一是其极低的正向导通压降，典型值在3A电流下仅为0.51V（在125°C高温条件下）。这一特性显著降低了器件在导通状态下的功率损耗，提高了电源系统的整体效率，尤其适合对能效要求较高的低压大电流应用场景，如CPU供电模块和电池管理系统。低VF不仅有助于节能，还能减少发热，降低对散热设计的依赖，从而支持更高密度的PCB布局。
　　另一个关键优势是其快速的开关响应能力。作为肖特基二极管，它不存在少数载流子存储效应，因此反向恢复时间几乎可以忽略不计。这使得SD300R25PC在高频开关电路中运行时不会产生明显的反向恢复电流尖峰，减少了电磁干扰（EMI）和开关损耗，提升了系统的稳定性和效率。这一特性在DC-DC转换器、同步整流替代方案和PWM控制电路中尤为重要。
　　该器件采用DPAK封装，具有较大的散热焊盘，能够通过PCB上的热过孔将热量有效地传导至内层或底部铜箔，实现良好的热管理。即使在高负载条件下，也能维持较低的结温上升，确保长期工作的可靠性。同时，DPAK封装具备较强的机械强度和焊接可靠性，适合自动化贴片生产流程，提升了制造良率。
　　SD300R25PC的工作结温范围宽达-65°C至+150°C，适应各种严苛环境条件下的使用需求，包括工业级和汽车级应用场景。其反向漏电流在高温下控制良好，在125°C时最大仅为200μA，避免了高温环境下因漏电增加而导致的功耗上升问题。此外，高达60A的峰值浪涌电流能力使其能够承受启动瞬间或异常工况下的电流冲击，增强了系统的抗干扰能力和安全性。

应用

SD300R25PC广泛用于各类需要高效、低压整流的电子系统中。在开关模式电源（SMPS）中，它常被用作次级侧整流元件，特别是在输出电压低于5V的低压大电流电源中表现优异。其低正向压降直接转化为更高的转换效率，减少了能量浪费和散热负担。
　　在DC-DC转换器模块中，该器件可用于非同步整流拓扑中的续流二极管，或者作为同步整流MOSFET失效时的保护路径。其快速响应特性有效抑制了反向恢复带来的电压振荡，提升了动态响应性能。
　　该器件也适用于逆变器电路、电机驱动电源单元和UPS不间断电源系统中的续流与箝位功能。在这些应用中，它能够快速释放感性负载产生的反电动势，防止高压击穿其他敏感元件。
　　此外，SD300R25PC还常见于笔记本电脑、台式机主板、服务器电源管理电路、USB-PD充电器、LED驱动电源以及电信基站电源模块等设备中。其表面贴装封装支持自动化生产，适合大规模制造。在便携式设备中，其高效率特性有助于延长电池续航时间。由于其符合RoHS标准且不含铅，也满足现代电子产品对环保法规的要求，广泛应用于消费类、工业类及通信类电子产品中。