SCH1406-TL-E是一款由Skyworks Solutions, Inc.生产的高性能硅锗(SiGe)射频(RF)低噪声放大器(LNA),专为广泛应用于无线通信系统的射频前端设计而优化。该器件采用先进的硅锗技术,能够在保持低功耗的同时提供出色的噪声系数和高增益性能,非常适合对灵敏度要求较高的接收链路应用。SCH1406-TL-E工作频率范围覆盖从DC到超过6 GHz,使其适用于多种无线标准,包括Wi-Fi 5/6/6E、蓝牙、Zigbee、蜂窝物联网(如NB-IoT、LTE-M)、5G sub-6GHz通信以及工业、科学和医疗(ISM)频段设备。该LNA采用小型化表面贴装封装(具体为SC-70或类似6引脚封装),有助于节省印刷电路板(PCB)空间,适合紧凑型终端设备的设计需求。器件内部集成了有源偏置电路,支持稳定的增益和工作点,同时具备良好的温度稳定性。SCH1406-TL-E符合RoHS环保标准,并采用无铅封装工艺,适用于自动化回流焊装配流程。该芯片在输入和输出端口提供了良好的阻抗匹配(通常为50欧姆系统),减少了外部匹配元件的数量,简化了射频电路设计并降低了整体物料成本。此外,该器件具有较高的线性度和输入三阶交调截点(IIP3),能够有效抑制带内干扰信号,提升接收机的动态范围。
制造商:Skyworks Solutions, Inc.
产品类别:射频放大器 - 增益模块
系列:SCH
频率范围:DC ~ 6 GHz
增益:约14 dB(典型值)
噪声系数:约0.8 dB(典型值,在2.4 GHz)
输入三阶交调截点(IIP3):约+10 dBm(典型值)
工作电压范围:1.8 V ~ 3.6 V
静态电流:约6 mA(典型值)
输入/输出阻抗:50 欧姆(标称)
封装/外壳:SC-70-6 或 SOT-363-6
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:表面贴装
无铅状态:符合 RoHS 指令,无铅
SCH1406-TL-E具备卓越的低噪声性能,其典型噪声系数在2.4 GHz频段下仅为0.8 dB,这使得它在接收链路中能显著提升系统灵敏度,尤其是在弱信号环境下表现出色。这种低噪声特性得益于其采用的硅锗(SiGe)异质结双极晶体管(HBT)工艺,该工艺结合了双极晶体管的高频性能与CMOS工艺的集成优势,实现了在宽频带内优异的噪声匹配。
该器件提供约14 dB的高增益,且在整个工作频段内增益平坦度良好,有助于减少后续级联放大器的设计复杂度,同时提升整体链路预算。增益稳定性通过内部有源偏置电路实现,即使在电源电压波动或温度变化时也能维持一致的性能表现。
SCH1406-TL-E具有良好的线性度,典型IIP3值达到+10 dBm,表明其在面对强干扰信号时仍能保持较低的互调失真,从而提高接收机在多信号环境下的抗干扰能力。这一特性对于密集部署的无线网络(如高密度Wi-Fi接入点或蜂窝基站)尤为重要。
该LNA的工作电压范围宽(1.8 V至3.6 V),可兼容多种低电压逻辑系统,适用于电池供电设备,静态电流仅约6 mA,实现了性能与功耗之间的良好平衡,适合物联网终端、便携式设备等对能效敏感的应用场景。
其小型化SC-70-6封装不仅节省PCB空间,还优化了高频寄生参数,有利于高频信号完整性。器件输入输出均针对50欧姆系统进行了内部匹配,大幅减少了外部匹配元件数量,简化了射频布局,缩短产品开发周期。此外,该器件具有良好的ESD防护能力,提高了生产可靠性和现场耐用性。
SCH1406-TL-E广泛应用于各类高性能无线通信系统中的射频接收前端。典型应用场景包括Wi-Fi 6/6E路由器、网卡、智能家居网关和无线接入点,用于增强2.4 GHz和5 GHz频段的接收灵敏度。
在物联网领域,该器件适用于NB-IoT、LTE-M、LoRa和Zigbee模块,提升远距离通信的可靠性,尤其在信号边缘区域表现突出。其宽频带特性也使其可用于UWB(超宽带)定位系统和RFID读写器中,作为前端放大单元。
此外,SCH1406-TL-E适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的辅助GNSS(如GPS、北斗)接收链路,提升卫星信号捕获能力。在工业无线传感器网络、远程监控设备和无线音频传输系统中,该LNA也有广泛应用。
由于其支持高达6 GHz的频率范围,该器件还可用于5G sub-6GHz用户设备(UE)和CPE(客户前置设备)中,作为射频前端的一部分,增强上行链路接收性能。其高集成度和小尺寸特性特别适合空间受限的消费类电子产品设计。
SCH1405-TL-E
SCH2059
MAX2640EUT-T
MGA-63x系列
BG24A06