SCB13H4G160AF-11M 是一款高性能的闪存存储芯片,主要用于需要大容量数据存储的应用场景。该芯片采用先进的 NAND Flash 技术制造,支持高速数据传输和高可靠性存储。其设计适用于工业级和消费级产品,例如固态硬盘(SSD)、嵌入式系统以及各种数据记录设备。
这款芯片的特点在于具有较高的存储密度、较低的功耗以及较长的使用寿命。通过优化的架构设计和制程工艺,SCB13H4G160AF-11M 能够满足严苛环境下的数据存储需求。
容量:128GB
接口类型:Toggle DDR 2.0
工作电压:1.8V ± 0.1V
数据传输速率:最高400MT/s
擦写寿命:3000次(典型值)
封装形式:FBGA 169球
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-40°C 至 +125°C
SCB13H4G160AF-11M 具备以下主要特性:
1. 大容量存储:单颗芯片提供高达128GB的存储空间,适合高密度数据存储应用。
2. 高速数据传输:采用 Toggle DDR 2.0 接口,支持高达400MT/s的数据传输速率,能够显著提升系统性能。
3. 低功耗设计:优化的电路结构和先进的制程工艺降低了整体功耗,适用于对功耗敏感的应用场景。
4. 高可靠性:具备较强的纠错能力(ECC),能够在极端环境下保持数据完整性。
5. 宽工作温度范围:支持从-40°C到+85°C的工作温度范围,适用于工业级和户外设备。
6. 小型化封装:采用 FBGA 169球封装,节省了PCB板的空间,便于集成到紧凑型设计中。
SCB13H4G160AF-11M 广泛应用于以下领域:
1. 固态硬盘(SSD):作为核心存储组件,为 SSD 提供大容量和高性能的数据存储能力。
2. 嵌入式系统:用于工业控制、医疗设备和网络通信等领域的嵌入式系统中,提供可靠的数据存储。
3. 数据记录设备:如行车记录仪、监控摄像头等需要长时间连续记录数据的设备。
4. 消费电子产品:包括平板电脑、智能电视和其他需要大容量存储的便携式设备。
5. 汽车电子:在汽车信息系统和自动驾驶辅助系统中用作存储介质。
SCB13H4G160AF-11T, SCB13H4G160AF-11B