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SBT3100XSS_R2_10001 发布时间 时间:2025/8/14 16:06:15 查看 阅读:8

SBT3100XSS_R2_10001 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的功率晶体管,属于 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率电源转换和功率管理应用而设计,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能。它采用先进的制造工艺,确保在高电流和高电压条件下稳定运行,适用于诸如电源适配器、DC-DC 转换器、电机控制、负载开关等应用场景。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(VDS):100V
  漏极电流(ID):80A
  导通电阻(RDS(on)):最大 2.5mΩ @ VGS = 10V
  栅极电压(VGS):±20V
  功耗(Ptot):300W
  封装类型:TO-263(D2Pak)
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C

特性

SBT3100XSS_R2_10001 MOSFET 的主要特性之一是其极低的导通电阻(RDS(on)),这有助于降低导通损耗,提高电源转换效率。其 RDS(on) 值在 VGS = 10V 时最大为 2.5mΩ,使得在高电流应用中仍能保持较低的功率损耗。
  该器件支持高达 80A 的漏极电流和 100V 的漏源电压,适用于中高功率的电源设计。其高电流能力和良好的热管理特性使其能够在高温环境下稳定运行。
  此外,SBT3100XSS_R2_10001 采用 TO-263(D2Pak)封装,具有优异的热传导性能,能够有效地将热量从芯片传导到散热器或 PCB 板上,从而提升整体系统的可靠性。
  该 MOSFET 还具备良好的开关特性,具有较低的输入电容和开关损耗,适用于高频开关应用,如同步整流、DC-DC 转换器等。其 ±20V 的栅极电压耐受能力也增强了其在不同驱动条件下的适用性。
  由于其优异的电气和热性能,该器件广泛应用于工业电源、服务器电源、电动工具、电机驱动器以及汽车电子系统中。

应用

SBT3100XSS_R2_10001 MOSFET 主要应用于需要高效率、高电流和高可靠性的功率电子系统。典型应用包括 AC-DC 和 DC-DC 转换器、同步整流电路、负载开关、电机控制、电池管理系统(BMS)以及工业自动化设备中的功率控制模块。
  在电源适配器和充电器中,该器件可作为主开关或同步整流器,提高转换效率并减少热量产生。
  在电机驱动系统中,它可用于 H 桥结构中的功率开关,提供快速响应和高效的电机控制。
  此外,它也适用于汽车电子系统,如车载充电器、起停系统和电池管理系统,满足汽车应用中对高可靠性和高耐久性的要求。

替代型号

STP80NF10, IRF1404, FDP80N10

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