时间:2025/12/26 18:40:49
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SBRF20100CT是一款高性能的肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Rectifier),采用双共阴极(Common Cathode)配置,封装形式为TO-277或等效D-Pak(带金属散热片)表面贴装封装。该器件专为高效率、高频开关电源应用而设计,具有低正向压降和快速反向恢复特性,能够显著降低功率损耗并提升系统整体能效。SBRF20100CT由两颗独立的20A额定电流的肖特基二极管集成在一个封装内,共享一个阴极连接,适用于需要双路整流或同步输出的应用场景,如服务器电源、DC-DC转换器、笔记本适配器以及工业电源模块等。
SBRF20100CT的耐压等级为100V,适合在中低压大电流环境中稳定工作。其内部结构优化了热阻性能,使得即使在高负载条件下也能有效散热,从而提高可靠性与寿命。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅(Pb),支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品制造流程。由于其紧凑的封装设计和优异的电气性能,SBRF20100CT被广泛应用于对空间和效率有严格要求的电源系统中。
型号:SBRF20100CT
类型:双共阴极肖特基整流二极管
最大重复反向电压(VRRM):100V
最大平均正向整流电流(IF(AV)):20A
峰值正向浪涌电流(IFSM):60A
最大正向压降(VF @ 20A):0.58V
最大反向漏电流(IR @ 25°C):1.0mA
工作结温范围(TJ):-65°C 至 +175°C
存储温度范围(TSTG):-65°C 至 +175°C
封装类型:TO-277(D-Pak)
安装方式:表面贴装(SMD)
热阻结到壳(RθJC):1.0°C/W
通道数:2
极性:共阴极
SBRF20100CT的核心优势在于其低正向导通压降与高效的热管理能力。该器件在20A的工作电流下,典型正向压降仅为0.58V,这一数值远低于传统硅PN结二极管,大幅减少了导通状态下的功率损耗(P = VF × IF),有助于提升电源系统的转换效率,并减少散热设计复杂度。由于采用肖特基势垒技术,其载流子机制以多数载流子为主,几乎不存在少数载流子的存储效应,因此具备极快的开关响应速度,反向恢复时间趋近于零,避免了高频开关过程中因反向恢复电荷引起的尖峰噪声和能量损耗,特别适用于PWM控制的开关电源拓扑结构,如Buck、Boost和LLC谐振变换器。
该器件的双共阴极架构使其非常适合用于双输出整流电路或同步整流辅助电路中,在不增加额外PCB面积的情况下实现两个独立通道的高效整流。其TO-277封装带有大面积金属背板,可直接焊接至PCB的散热焊盘上,实现良好的热传导路径,有效降低结温上升幅度,确保长期运行稳定性。器件的工作结温范围宽达-65°C至+175°C,表明其可在极端高低温环境下可靠工作,适用于工业级和部分汽车级应用场景。此外,SBRF20100CT具备出色的抗浪涌能力,单次非重复浪涌电流可达60A,能够在瞬态过载或启动冲击条件下保持安全运行。整体设计兼顾电气性能、热性能与环境适应性,是现代高密度电源模块的理想选择之一。
SBRF20100CT广泛应用于各类中高功率开关电源系统中,尤其适合需要高效、小型化设计的场合。典型应用包括服务器和数据中心的多相VRM(电压调节模块)中的输出整流部分,用于将高频变压器次级输出进行全波或倍流整流;在通信电源、网络交换机电源单元中作为DC-DC转换器的同步整流替代方案,提升整体效率;也可用于笔记本电脑适配器、LCD电视电源板以及工业控制设备的辅助电源设计中。由于其双通道共阴极结构,常被用于双路5V或3.3V输出的同步整流电路,简化布局并节省空间。此外,该器件还适用于太阳能微逆变器、LED驱动电源以及电池充电管理系统中的防倒灌二极管功能。在电动汽车车载充电机(OBC)的次级侧整流环节中,若工作电压不超过100V,SBRF20100CT也可作为高效整流元件使用。其表面贴装封装支持自动化回流焊工艺,适合大规模SMT生产线,满足现代电子制造对效率与一致性的要求。
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