 时间:2022/10/26 14:39:28
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                    | 产品型号 | XC3S400-4FGG456I | 
| 描述 | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | 
| 分类 | 集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) | 
| 产品型号 | XC3S400-4FGG456I | 
| 描述 | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | 
| 分类 | 集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) | 
| 生产厂家 | Xilinx公司 | 
| 系列 | Spartan?-3 | 
| 部分状态 | 活性 | 
| 电压-电源 | 1.14V~1.26V | 
| 工作温度 | -40°C~100°C(TJ) | 
| 包/箱 | 456 BBGA | 
| 供应商设备包 | 456-FBGA(23x23) | 
| 基础部件号 | XC3S400 | 
频率合成
逻辑资源
高分辨率相移
时钟偏差消除
无铅封装选择
SelectIO 接口信令
最多633个I / O引脚
18个单端信号标准
通过数字控制阻抗终止
信号摆幅范围为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
宽而快速的多路复用器
快速预测进位逻辑
专用的18 x 18乘法器
SelectRAM 分层存储器
总块RAM高达1,872 Kbits
汽车Spartan-3 XA系列变体
高达520 Kbits的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
八个全球时钟线和丰富的路由
密度高达74,880个逻辑单元
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
8种差分I / O标准,包括LVDS,RSDS
DDR,DDR2 SDRAM支持高达333 Mb / s
丰富的逻辑单元,具有移位寄存器功能
JTAG逻辑与IEEE 1149.1 / 1532兼容
完全支持XilinxISE 和WebPACK 软件开发系统
低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于面向消费者的大批量应用
MicroBlaze 和PicoBlaze 处理器,PCI ,PCIExpress PIPE端点和其他IP内核
| 可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 | 
| 符合REACH标准 | 是 | 
| 符合欧盟RoHS标准 | 是 | 
| 状态 | 活性 | 
| 时钟频率-最大值 | 630.0 MHz | 
| CLB-Max的组合延迟 | 0.61 ns | 
| JESD-30代码 | S-PBGA-B456 | 
| JESD-609代码 | E1 | 
| 总RAM位数 | 294912 | 
| CLB数量 | 896.0 | 
| 等效门数 | 400000.0 | 
| 输入数量 | 264.0 | 
| 逻辑单元的数量 | 8064.0 | 
| 输出数量 | 264.0 | 
| 终端数量 | 456 | 
| 组织 | 896 CLBS,400000 GATES | 
| 峰值回流温度(℃) | 250 | 
| 电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 | 
| 资格状态 | 不合格 | 
| 坐姿高度-最大 | 2.6毫米 | 
| 子类别 | 现场可编程门阵列 | 
| 电源电压 | 1.2 V | 
| 电源电压-最小值 | 1.14 V | 
| 电源电压-最大值 | 1.26 V | 
| 安装类型 | 表面贴装 | 
| 技术 | CMOS | 
| 终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 
| 终端表格 | 球 | 
| 终端间距 | 1.0毫米 | 
| 终端位置 | 底部 | 
| 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 | 
| 长度 | 23.0毫米 | 
| 宽度 | 23.0毫米 | 
| 包装体材料 | 塑料/环氧树脂 | 
| 包裹代码 | BGA | 
| 包等价代码 | BGA456,22X22,40 | 
| 包装形状 | 广场 | 
| 包装风格 | 网格阵列 | 
| 制造商包装说明 | 23 X 23 MM,无铅,FBGA-456 |