类型：双共阴极肖特基势垒二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：40A（总）
　　每通道最大平均正向电流：20A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：120A（@8.3ms半正弦波）
　　最大正向压降（VF）：0.52V @ 20A, Tj=25°C
　　典型正向压降：约0.48V @ 10A
　　最大反向漏电流（IR）：1.0mA @ 60V, Tj=25°C；可达5.0mA @ 60V, Tj=125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻结到壳（RθJC）：约1.0°C/W
　　封装形式：TO-277（D2PAK），表面贴装型
　　引脚数：3（双阳极共阴极）
　　极性配置：双共阴极（Common Cathode）
　　安装方式：表面贴装（SMD/SMT）

SBR40U60CT的核心优势在于其卓越的电学性能与高效的能量转换能力。首先，该器件采用了先进的肖特基势垒技术，利用金属-半导体接触形成整流结，避免了传统PN结中少数载流子的复合与存储效应，因而具备极快的开关响应速度，几乎无反向恢复时间（trr），有效降低了高频开关过程中的动态损耗，并抑制了因反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰（EMI），提升了系统的电磁兼容性。其次，其低正向压降特性（典型值低于0.52V @ 20A）大幅减少了导通状态下的功率损耗，尤其在大电流输出场合下对提升电源效率具有重要意义。例如，在12V转5V或更低电压的同步整流替代方案中，使用SBR40U60CT可以实现接近甚至优于同步整流MOSFET的效率表现，同时简化控制电路设计。该器件额定总电流达40A，每个通道可承受20A连续电流，满足高功率密度电源的需求。其TO-277表面贴装封装不仅节省空间，还具备良好的散热性能，通过底部导热片将热量高效传导至PCB，配合大面积铺铜可进一步降低热阻，确保长时间稳定运行。此外，SBR40U60CT具有宽泛的工作温度范围（-55°C至+150°C），可在工业级乃至部分汽车级环境中可靠工作。器件符合无铅（Pb-free）和RoHS环保标准，适用于现代绿色电子产品制造。得益于其双共阴极结构，SBR40U60CT特别适用于全波整流拓扑，如推挽式、半桥和正激变换器中的次级侧整流，能有效减少元件数量和布局复杂度。该器件还具备较强的抗浪涌能力，可承受高达120A的非重复浪涌电流（8.3ms半正弦波），增强了系统在启动或异常工况下的鲁棒性。
　　

SBR40U60CT主要用于各类中低电压、大电流的直流电源系统中，尤其是在追求高效率和小型化的应用场景。典型应用包括但不限于：开关模式电源（SMPS）的次级整流部分，特别是在服务器电源、通信电源和工业电源模块中作为输出整流器件；DC-DC降压转换器中的同步整流替代方案，用于简化控制逻辑并降低成本；笔记本电脑、显示器及电视等消费类电子产品的外置适配器（AC-DC电源）；电信设备和网络基础设施中的板载电源系统；太阳能逆变器和LED驱动电源中的辅助电源回路；汽车电子系统中的车载充电机（OBC）或DC-DC转换模块（需确认具体车规等级是否适用）；UPS不间断电源和电池管理系统中的整流与防反接保护电路。由于其双共阴极结构，SBR40U60CT常用于带有中心抽头变压器的全波整流拓扑，替代两个单独的肖特基二极管，从而减少PCB占位面积、降低焊接点数量并提升可靠性。此外，在一些高频工作的电源设计中，该器件的快速响应和低噪声特性有助于改善整体EMI性能，满足严格的电磁兼容标准。其表面贴装封装也使其非常适合自动化贴片生产线，适用于大规模量产环境。

SR40U60CT
　　SBR40A60CT
　　B340LB600
　　SCH40U60C