器件类型：双肖特基势垒整流二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：100V
　　平均整流电流（IF(AV)）：40A（每芯片）
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：150A（单脉冲，8.3ms半正弦波）
　　正向压降（VF）：典型值0.52V，最大值0.60V（在IF=20A, TJ=125°C条件下）
　　反向漏电流（IR）：最大1.0mA（在VR=100V, TJ=125°C条件下）
　　结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　储存温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　热阻（RθJC）：约1.5°C/W（典型封装）
　　封装形式：TO-277（DPAK）表面贴装
　　引脚数：3（双阴极共享阳极或独立连接，具体依结构而定）
　　极性配置：双共阴极（Common Cathode）

SBR40U100CT的核心优势在于其卓越的电学性能与热稳定性，能够在高频开关环境中实现极低的能量损耗。其采用的肖特基势垒技术使得正向导通电压显著低于传统PN结二极管，从而大幅降低导通期间的功率损耗，提高电源系统的整体转换效率。特别是在大电流输出的应用中，如服务器电源、通信设备电源模块等，这种低VF特性可有效减少发热，延长系统寿命。该器件的快速恢复特性意味着它几乎不存在反向恢复电荷（Qrr趋近于零），因此不会产生由反向恢复引起的尖峰电压和电磁干扰（EMI），这对于提升系统EMC性能至关重要。
　　SBR40U100CT的双二极管共阴极结构非常适合用于全波整流拓扑，尤其是带有中心抽头次级绕组的隔离式DC-DC变换器中。这种设计不仅节省了PCB空间，还减少了元件数量，提升了系统的集成度与可靠性。同时，该器件具备出色的瞬态电流承受能力，在负载突变或启动过程中仍能保持稳定工作。其宽泛的工作结温范围（最高可达175°C）使其可在恶劣的高温工业环境中使用，并可通过外接散热片进一步增强散热效果。
　　此外，SBR40U100CT的表面贴装封装便于自动化贴片生产，提高了制造效率和一致性。封装材料具有优良的耐湿性和抗热冲击性能，通过了JEDEC标准的可靠性测试，确保在回流焊过程中的稳定性。器件内部采用银烧结或铜夹连接工艺，增强了载流能力和热传导效率，避免因键合线断裂导致的失效风险。总体而言，SBR40U100CT是一款面向高端电源应用的高性能、高可靠性肖特基二极管解决方案。

SBR40U100CT广泛应用于各类高效率电源转换系统中，尤其适用于需要大电流、低压输出的场景。典型应用包括服务器电源、电信整流器、工业电源模块、DC-DC转换器以及不间断电源（UPS）等设备中的次级侧整流电路。由于其低正向压降和高电流处理能力，该器件常被用于同步整流替代方案无法实施或成本受限的设计中，以提升效率并降低温升。在太阳能逆变器和电动汽车车载充电机（OBC）中，SBR40U100CT也可作为辅助电源或控制电路的整流元件使用。
　　该器件特别适合用于带中心抽头变压器的推挽式、半桥或全桥拓扑结构中，实现全波整流功能。在此类电路中，两个肖特基二极管共享一个阴极输出，形成稳定的直流输出电压。由于其快速开关特性，SBR40U100CT能有效抑制反向恢复带来的噪声和振铃现象，改善输出纹波质量，提升系统电磁兼容性（EMC）。此外，在电池管理系统（BMS）和电机驱动器的保护电路中，该器件可用于防止反向电流流动，起到隔离和钳位作用。
　　在消费类高端产品如游戏主机、工作站电源中，SBR40U100CT也因其高可靠性和紧凑封装而受到青睐。其表面贴装形式支持回流焊接工艺，适用于现代高密度PCB组装流程。结合适当的散热设计（如敷铜区域、过孔散热阵列或小型散热片），可在有限空间内实现高效热管理，确保长时间满负荷运行下的稳定性。总之，SBR40U100CT是多种电力电子系统中不可或缺的关键整流元件。

SBRT40U100CT
　　MBR40U100CT
　　SDM40U100C
　　B340LB-100