器件类型：双共阴极肖特基整流二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：120V
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：150A
　　平均整流电流（IF(AV)）：30A（单管，Tc=80°C）
　　正向压降（VF）：典型值0.69V，最大值0.82V（在IF=30A，TC=25°C条件下）
　　反向漏电流（IR）：最大3.0mA（在VR=120V，TC=25°C）；高温下最大100mA（TC=125°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　热阻（RθJC）：约1.7°C/W（典型封装热阻）
　　封装形式：TO-247AC（3引脚）
　　安装方式：通孔安装（Through-Hole）
　　引脚材料：铜框架镀锡处理
　　符合标准：RoHS、无卤素、符合JEDEC MS-150

SBR30A120CTFP的核心优势在于其卓越的导通效率与高温可靠性。该器件采用先进的平面肖特基技术制造，实现了极低的正向导通压降，在30A大电流工作条件下，典型VF仅为0.69V，显著降低了导通损耗，提升了整体电源转换效率。这对于高负载运行的应用如数据中心电源模块至关重要，有助于减少散热需求并提高系统能效比。此外，由于其双共阴极结构，两个独立的阳极共享一个公共阴极，这种配置非常适合用于输出端带中心抽头变压器的全波整流拓扑中，能够有效简化PCB布局，减少元件数量，并提升功率密度。
　　该器件具有出色的动态响应能力，属于少数不具备反向恢复电荷（Qrr）或仅有极小Qrr的半导体整流器件之一，因此在高频开关环境中不会产生额外的开关损耗或电磁干扰（EMI），特别适用于以MHz级频率工作的同步整流替代方案前级电路。同时，SBR30A120CTFP具备宽泛的工作温度范围，结温可高达+175°C，确保在高温环境下仍能可靠运行，增强了系统的鲁棒性。其TO-247AC封装不仅提供了良好的机械强度，还具备优异的热传导性能，便于通过散热器将热量迅速导出，从而延长器件寿命。
　　为了适应现代绿色电子产品的制造要求，SBR30A120CTFP完全符合RoHS指令，并且不含溴和氯等卤素元素，降低燃烧时有害气体释放风险。器件经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，达到Level 1标准（<30°C/85%RH无限时间），表明其对潮湿不敏感，适合长期储存和多次回流焊工艺。此外，产品在生产过程中执行全面的质量控制流程，包括100%的电气测试和视觉检测，确保每一只出厂器件都符合规格书标称参数。这些综合特性使得SBR30A120CTFP成为高性能DC-DC转换器、电信整流模块及UPS系统中的理想选择。

SBR30A120CTFP广泛应用于各类高功率、高效率的电力电子系统中。主要使用场景包括服务器和基站用大功率开关模式电源（SMPS），特别是在次级侧整流电路中作为中心抽头全波整流元件，取代传统快恢复二极管以降低功耗。在通信电源系统中，该器件用于48V转多路低压直流的隔离型转换器，例如LLC谐振变换器或相移全桥拓扑的副边整流环节，利用其低VF特性提升整机效率。此外，在工业电源设备如焊接电源、激光驱动电源中，SBR30A120CTFP因其高电流承载能力和耐高温特性而被广泛采用。
　　在新能源领域，该器件也常见于光伏（PV）逆变器的辅助电源或电池充电管理模块中，承担能量回馈和防反接功能。由于其快速响应和无反向恢复特性，有助于抑制电压尖峰和环流现象，保护主开关管安全。在不间断电源（UPS）系统中，SBR30A120CTFP可用于DC总线钳位或备用电池接口的隔离二极管，防止反向放电，保障系统稳定性。此外，该器件还可用于电动汽车车载充电机（OBC）内部的辅助电源单元，以及LED路灯驱动电源中的高压整流部分。
　　得益于其坚固的TO-247封装和优良的热性能，SBR30A120CTFP也适用于需要强制风冷或自然对流散热的设计环境。无论是固定式安装还是嵌入式模块化设计，它都能提供稳定的电气表现。对于追求小型化、高效化和长寿命的现代电源系统而言，SBR30A120CTFP是一个关键的被动元件选型选项。

SBF30A120CTFP
　　SS330HE3_A/H
　　S30D120C