时间：2025/12/26 9:57:58
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SBR20A300CTFP是一款高性能的肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Rectifier），采用双共阴极配置，专为高效率、高频整流应用而设计。该器件由Diodes Incorporated生产，适用于多种电源转换和功率管理场景。其主要特点是低正向电压降、快速开关速度以及出色的反向恢复性能，这些特性使其在减少能量损耗和提高系统效率方面表现出色。SBR20A300CTFP封装于TO-277（DPAK）表面贴装功率封装中，具有良好的热性能和机械稳定性，适合自动化贴片工艺。该器件广泛应用于AC-DC和DC-DC转换器、开关模式电源（SMPS）、逆变器、电池充电器以及各种工业和消费类电子设备中。
由于其低VF特性，在大电流工作条件下能够显著降低导通损耗，提升整体能效。同时，该器件具备较高的反向耐压能力，确保在复杂电磁环境中稳定运行。SBR20A300CTFP符合RoHS环保标准，并通过了无卤素认证，满足现代电子产品对环境友好材料的要求。此外，其结构设计优化了散热路径，有助于在紧凑空间内实现高效散热，从而增强系统的长期可靠性。
型号：SBR20A300CTFP
类型：双共阴极肖特基整流二极管
最大重复反向电压（VRRM）：30V
最大平均正向整流电流（IF(AV)）：20A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A
最大正向电压降（VF @ 20A, 每芯片）：0.61V
最大反向漏电流（IR @ 25°C）：0.5mA
结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
热阻（RθJA）：约40°C/W
封装形式：TO-277 (DPAK)
安装方式：表面贴装（SMD）
引脚数：3
极性配置：双共阴极
符合标准：RoHS, 无卤素
反向恢复时间（trr）：典型值 < 5ns
SBR20A300CTFP的核心优势在于其优异的电学性能与先进的封装技术相结合，提供了卓越的导通效率和热管理能力。该器件采用肖特基势垒技术，利用金属-半导体结代替传统的PN结，从而实现了极低的正向压降（VF），通常在20A电流下仅为0.61V左右。这种低VF特性直接降低了导通期间的能量损耗，提高了电源系统的整体效率，尤其适用于高负载持续工作的应用场景。
其双共阴极结构允许两个独立的肖特基二极管共享一个公共阴极端子，常用于中心抽头变压器的同步整流或并联使用以分担电流，进一步提升功率处理能力。由于没有少数载流子存储效应，SBR20A300CTFP具备极快的开关响应速度，反向恢复时间（trr）小于5纳秒，几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关电路中可有效抑制电压尖峰和电磁干扰（EMI），提升系统稳定性。
该器件的最大重复反向电压为30V，适用于低压大电流整流场合，如3.3V、5V或12V输出的开关电源。它能承受高达150A的非重复浪涌电流，具备较强的瞬态过载能力。TO-277封装不仅体积小巧，便于PCB布局，而且通过大面积铜焊盘连接散热焊盘，显著改善了热传导性能，使得即使在20A连续工作电流下也能维持较低的工作温度。
此外，SBR20A300CTFP经过严格的质量控制流程制造，具备高可靠性和长寿命，能够在-55°C至+150°C的宽结温范围内稳定工作，适应严苛的工业环境。其材料符合RoHS和无卤素要求，支持绿色环保设计理念。综合来看，这款器件是追求高效、小型化和高可靠性的现代电源系统中的理想选择。
SBR20A300CTFP广泛应用于各类需要高效低压大电流整流的电力电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS），特别是在服务器电源、通信电源和工业电源模块中作为次级侧整流元件；在DC-DC转换器中用于同步整流替代方案或自由轮询二极管，以降低功耗并提高转换效率；在AC-DC适配器和充电器中用于输出整流环节，适用于笔记本电脑、路由器、LED驱动电源等消费类电子产品。
此外，该器件也适用于电池管理系统（BMS）中的充放电保护电路、太阳能微逆变器、电机驱动器中的续流回路以及UPS不间断电源系统。由于其快速响应特性和低噪声表现，特别适合高频工作环境下的应用，如LLC谐振变换器、有源钳位反激拓扑等先进电源架构。TO-277表面贴装封装使其兼容自动化SMT生产线，适合大规模量产需求。
在汽车电子领域，尽管其额定电压较低，但仍可用于车载信息娱乐系统、辅助电源单元或车身控制模块中的低压电源整流部分。总之，凡是需要在30V以下电压等级实现高效率、大电流整流且对空间和散热有较高要求的应用场景，SBR20A300CTFP都是一个极具竞争力的解决方案。
SR30FL60CP
SBR20A30CT
MBR2030CT
