时间：2025/12/26 9:54:55
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SBR20A150CTFP是一款高性能的肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Rectifier），采用中心抽头（Center-Tap）结构设计，适用于高效率、大电流的低压直流电源整流应用。该器件由两组并联的肖特基二极管组成，封装在一个紧凑的TO-277（DPAK）表面贴装封装中，具备良好的热性能和机械稳定性。SBR20A150CTFP广泛用于开关模式电源（SMPS）、同步整流器、DC-DC转换器、服务器电源系统以及工业电源模块等对效率和散热要求较高的场合。其低正向压降和快速恢复特性使其在高频工作环境下表现出色，能够有效降低功耗并提升整体系统效率。该器件符合RoHS环保标准，并具有无卤素（Halogen-Free）和符合JEDEC MS-012标准的引脚兼容性，适合自动化表面贴装生产工艺。
类型：肖特基势垒二极管
配置：中心抽头整流器
最大重复反向电压（VRRM）：150V
最大直流阻断电压（VR）：150V
平均整流电流（IO）：20A（在TC=125°C时）
峰值正向浪涌电流（IFSM）：80A（单个半波，60Hz）
最大正向压降（VF）：0.57V @ 10A，TJ=25°C；典型值可达0.52V
最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 25°C，150V；高温下可增至1.0mA @ 125°C
工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
热阻抗（RθJA）：约40°C/W（依PCB布局而定）
热阻抗（RθJC）：约1.5°C/W
封装形式：TO-277（DPAK）
安装方式：表面贴装（SMD）
SBR20A150CTFP的核心优势在于其卓越的电学性能与高效的热管理能力。首先，该器件采用了先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降（VF），在10A电流下仅为0.57V左右，显著降低了导通损耗，提高了电源系统的整体能效。相比传统的PN结二极管，肖特基二极管没有少数载流子存储效应，因此具备极快的开关速度和几乎为零的反向恢复时间（trr），非常适合用于高频开关电源中作为输出整流元件。
其次，SBR20A150CTFP采用中心抽头结构，内部集成两个独立但共阴极的肖特基二极管，每个支路可承载高达20A的平均整流电流，在全波整流拓扑中仅需一个器件即可替代两个分立二极管，大幅节省PCB空间并简化电路设计。这种集成化设计不仅提升了功率密度，还减少了焊接点数量，增强了系统的可靠性。
此外，该器件采用TO-277（DPAK）封装，底部带有大面积金属焊盘，可通过PCB上的散热焊盘高效传导热量，实现优异的热性能。其低热阻（RθJC ≈ 1.5°C/W）确保在高负载条件下仍能保持较低的工作结温，延长器件寿命并提高系统稳定性。器件支持自动回流焊工艺，兼容现代SMT生产线，适合大规模自动化制造。
SBR20A150CTFP还具备良好的抗浪涌能力，可承受高达80A的非重复峰值正向浪涌电流（IFSM），有效应对开机瞬间或异常工况下的电流冲击。同时，其反向漏电流控制在较低水平，在常温下仅为0.1mA，在高温环境（125°C）下也小于1.0mA，保证了在宽温度范围内的稳定性能。综合来看，SBR20A150CTFP是一款集高效率、高可靠性与高集成度于一体的先进功率整流器件。
SBR20A150CTFP主要应用于需要高效、低压大电流整流的电源系统中。常见用途包括各类开关模式电源（SMPS），尤其是在输出电压较低（如3.3V、5V或12V）且输出电流较大的场景下，该器件凭借其低正向压降特性可显著减少能量损耗，提高转换效率。它广泛用于通信设备电源、服务器电源模块、网络交换机和路由器的供电单元中，满足数据中心对高能效和高可靠性的严苛要求。
在DC-DC转换器中，SBR20A150CTFP常被用作次级侧整流元件，特别是在同步整流尚未普及或成本受限的应用中，提供一种经济高效的解决方案。其快速响应能力和低损耗特性有助于提升动态负载响应和整体电源效率。
此外，该器件也适用于工业电源系统、嵌入式控制系统、UPS不间断电源、LED驱动电源以及汽车电子中的辅助电源模块。由于其表面贴装封装形式，特别适合对空间敏感的设计，如紧凑型电源适配器、便携式工业设备和高密度PCB布局的应用场景。其宽工作温度范围（-65°C至+150°C）也使其能够在恶劣环境条件下稳定运行，适应工业级甚至部分车载环境的需求。
SBRT20A150CTFP
MBR20150CT
STPS20L150CT
VS-20CTQ150-M3
