时间：2025/5/13 9:53:35
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GMC04CG3R3B25NT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的中等容量电容器。该型号的电容器具有较高的温度稳定性和较低的阻抗特性，适用于各种电子设备中的耦合、滤波和旁路应用。GMC 系列通常由知名制造商生产，符合工业标准，并提供稳定的电气性能。
容值：0.047μF
额定电压：25V
封装：0402
温度特性：X7R
耐压等级：25V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GMC04CG3R3B25NT 使用 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出良好的电容稳定性，其电容变化率小于 ±15%（在 -55℃ 至 +125℃ 范围内）。此外，这款 MLCC 具有小型化设计，适合高密度电路板布局。由于其低 ESL 和低 ESR 特性，它能够在高频下保持优异的性能。
该电容器还具有出色的可焊性和机械强度，适合自动贴片工艺。它的环保属性符合 RoHS 标准，且无铅设计确保了长期使用的可靠性。
GMC04CG3R3B25NT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。具体来说，它可以用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及音频电路中的旁路电容。此外，由于其小尺寸和高可靠性，该型号非常适合空间受限的设计环境，如手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
GMC04CG3R3B25NP
GMC04CG3R3B25NQ
GMC04CG3R3B25NR
