类型：中心抽头整流二极管
　　配置：双二极管共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流阻断电压（VR）：40V
　　平均整流电流（IO）：20A
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：80A
　　最大正向电压（VF）：0.53V @ 10A, 25°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 40V, 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：TO-277 (S-FLAT)
　　安装类型：表面贴装
　　引脚数：3
　　热阻结至外壳（RθJC）：1.5°C/W
　　热阻结至环境（RθJA）：典型值 35°C/W

SBR2040CTFP的核心优势在于其采用肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，典型值仅为0.53V，在10A电流下可显著降低功率损耗，提高电源系统的整体能效。这种低VF特性使其非常适合用于低压输出（如3.3V、5V或12V）的大电流电源设计中，有效减少发热并提升可靠性。同时，由于肖特基二极管属于多数载流子导电器件，不存在少数载流子的储存效应，因此具备极快的开关速度，几乎无反向恢复时间（trr），避免了传统PN结二极管在高频开关过程中产生的能量损耗和电磁干扰问题，特别适用于高频开关电源拓扑结构，如同步整流、Buck变换器等。
　　该器件内部采用中心抽头全波整流配置，即一个阳极共用连接输入端，两个独立阴极分别作为输出端，构成全波整流桥的一半，简化了外围电路设计，减少了PCB布局空间。其高电流承载能力（20A平均整流电流）确保在重负载条件下仍能稳定运行。TO-277封装不仅体积小巧，适合高密度板级设计，还具备优良的热传导路径，通过底部散热焊盘可将热量高效传递至PCB地层，实现有效的热管理。此外，器件经过优化设计，具有良好的抗热冲击和机械稳定性，适合回流焊工艺，兼容现代SMT生产线。
　　SBR2040CTFP的工作结温范围宽达-65°C至+125°C，可在恶劣环境温度下可靠工作，适用于工业级应用场景。其反向漏电流控制在较低水平（最大0.1mA@40V），有助于减少待机功耗。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅和卤素，支持绿色环保制造流程。该器件还具备较高的浪涌电流承受能力（80A），能够在启动或瞬态过载情况下保持安全运行，增强了系统鲁棒性。

SBR2040CTFP广泛应用于各类需要高效、低压大电流整流的电源系统中。常见用途包括通信电源模块，如基站供电单元、网络交换机和路由器中的DC-DC转换器，利用其低正向压降提升效率并降低温升。在服务器和数据中心电源系统中，该器件可用于辅助电源轨的整流环节，满足高密度、高能效的设计需求。此外，在消费类电子产品如笔记本电脑适配器、LCD电视电源板以及机顶盒中，SBR2040CTFP常被用于次级侧整流，以实现小型化和节能目标。
　　工业控制系统中的PLC、电机驱动器和UPS不间断电源也常采用此类中心抽头肖特基整流器，因其高可靠性和良好热性能可在严苛环境下长期运行。在新能源领域，如太阳能微逆变器或LED驱动电源中，SBR2040CTFP可用于隔离型反激或正激拓扑的输出整流部分，提升光电转换效率。另外，由于其表面贴装封装便于自动化生产，适合大规模批量制造，因此在各类嵌入式电源模块和电源适配器中也有广泛应用。

SR2040CTFP
　　MBR2040CTF
　　SB2040CT
　　DSK2040CT