时间：2025/12/26 9:41:34
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SBR10U40CTFP是一款高性能的双共阴极肖特基势垒二极管，专为高效率电源应用设计。该器件采用先进的平面技术制造，具有低正向压降和快速开关特性，适用于需要高效能和高可靠性的整流电路中。其额定最大重复峰值反向电压为40V，平均整流电流可达10A，特别适合低压大电流输出的开关电源、DC-DC转换器以及逆变器等场合使用。SBR10U40CTFP封装于TO-277（DPAK）表面贴装功率封装中，具备良好的热性能和机械稳定性，能够有效降低系统整体功耗并提升能量转换效率。由于其优异的电气特性和紧凑的封装尺寸，该器件广泛应用于通信设备、工业控制电源、笔记本电脑适配器、服务器电源模块及消费类电子产品中的次级侧整流环节。
这款二极管在高温环境下仍能保持稳定的性能表现，工作结温范围通常可达-55°C至+150°C，确保了在严苛环境下的长期可靠性。此外，SBR10U40CTFP符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，支持无铅焊接工艺，满足现代绿色电子产品的生产要求。制造商通过严格的品质管控流程保证每批产品的一致性与耐用性，使其成为众多电源设计工程师优选的整流解决方案之一。
器件类型：肖特基势垒二极管
配置：双共阴极
最大重复峰值反向电压（VRRM）：40V
最大直流阻断电压（VR）：40V
平均整流电流（IF(AV)）：10A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A
最大正向压降（VF）：0.56V @ 10A, 125°C
最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 40V, 125°C
工作结温范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
封装形式：TO-277 (DPAK)
安装类型：表面贴装
SBR10U40CTFP的核心优势在于其低正向压降与高电流承载能力的结合，这直接提升了电源系统的转换效率并减少了热量产生。该器件采用优化的金属-半导体结结构，在保证高电流传输的同时显著降低了导通损耗。其正向压降典型值仅为0.56V左右（在10A和125°C条件下），相较于传统硅二极管可大幅减少功率损耗，尤其适用于低压输出（如3.3V、5V或12V）的大电流电源系统。这种低VF特性不仅提高了能源利用率，还减轻了散热设计负担，允许使用更小体积的散热器甚至实现自然冷却，有助于缩小终端产品的整体尺寸。
该器件具有极快的反向恢复时间（trr < 10ns），几乎无反向恢复电荷，因此在高频开关环境中不会产生明显的开关损耗或电磁干扰（EMI）。这一特性使其非常适合用于高频DC-DC变换器、同步整流替代方案以及桥式整流电路中，有效避免了因反向恢复引起的电压尖峰和能量浪费。同时，双共阴极结构使得两个独立的肖特基二极管共享同一个阴极端子，简化了PCB布局布线，节省了空间并增强了对称性，特别适用于中心抽头变压器的全波整流拓扑。
SBR10U40CTFP的TO-277封装具有出色的热传导性能，底部带有裸露焊盘，可通过PCB上的铜箔区域高效散热，进一步提升器件的热稳定性和长期运行可靠性。该封装支持自动化贴片生产工艺，兼容回流焊流程，适合大规模批量制造。此外，器件具备良好的抗浪涌能力，可承受高达150A的单次非重复浪涌电流冲击，增强了系统在异常工况下的鲁棒性。综合来看，SBR10U40CTFP凭借其高效、紧凑、可靠的特性，成为现代高密度电源设计中的理想选择。
SBR10U40CTFP主要应用于各类中低电压、大电流输出的电源系统中，常见于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流环节，尤其是在DC-DC降压转换器、AC-DC适配器和电源模块中发挥关键作用。其低正向压降和快速响应特性使其成为同步整流技术的有力补充或替代方案，广泛用于通信基站电源、网络路由器、交换机、工业控制设备以及嵌入式系统的供电单元。此外，该器件也适用于便携式电子设备如笔记本电脑、平板电脑和移动工作站的电源管理电路，帮助延长电池续航时间并提升充电效率。
在太阳能逆变器、LED驱动电源和 uninterruptible power supplies (UPS) 等新能源与节能设备中，SBR10U40CTFP同样表现出色，能够在频繁启停和负载变化的工况下维持高效运行。其高可靠性与宽温度适应范围也使其适用于汽车电子辅助电源系统（非车载）、医疗仪器电源模块以及消费类家电中的开关电源部分。由于其表面贴装封装形式，特别适合高密度PCB布局设计，有利于实现小型化和轻量化的产品目标。
SR10U40CTFP
MBR10U40CT
SB10U40CT
