类型：板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　系列：SBR-ST-22-M-ML
　　触点数量：22（每排11个）
　　排列方式：双排（2行）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子间距：1.27 mm（0.05英寸）
　　电流额定值：1.5 A（最大）
　　耐电压：100 V AC
　　接触电阻：最大20 mΩ
　　绝缘电阻：1000 MΩ 最小
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　材料：磷青铜触点，LCP绝缘体
　　屏蔽：无屏蔽设计

SBR-ST-22-M-ML 连接器具备多项优异特性，使其在高速和高密度应用中表现出色。
　　首先，其 1.27 mm 的紧凑端子间距支持高密度布局，适用于空间受限的设计，同时保持良好的电气性能。触点采用磷青铜材料，具有优异的导电性和机械强度，配合表面贴装技术（SMT），确保连接的稳定性和可靠性。
　　其次，该连接器支持高达 1.5 A 的电流，适用于多种低电压高电流应用，同时具备 100 V AC 的耐压能力，提供安全可靠的电气隔离。接触电阻低于 20 mΩ，显著减少信号损耗，提高传输效率。
　　此外，SBR-ST-22-M-ML 使用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有优异的耐热性和化学稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内正常工作，适用于各种恶劣环境。该连接器还具有良好的抗振动和抗冲击能力，适合工业和汽车电子等应用。
　　值得一提的是，该连接器属于 SBR-ST 系列的一部分，支持模块化设计，可与其他兼容型号组合使用，形成多排或多列的连接器阵列，提升设计灵活性和扩展性。这使得它成为测试设备、高速通信模块和嵌入式系统中的理想选择。
　　最后，SBR-ST-22-M-ML 符合 RoHS 和 REACH 环保标准，确保其在现代电子产品中符合严格的环保要求。

SBR-ST-22-M-ML 高速连接器广泛应用于需要高密度、高性能连接的电子系统中。其主要应用包括高速通信设备、工业控制系统、自动化测试设备（ATE）、嵌入式计算平台、FPGA 和 DSP 模块、数据存储设备以及汽车电子控制系统。在 5G 基站、交换机和路由器中，该连接器可支持高速信号传输，提高系统稳定性。在工业自动化领域，该连接器用于连接可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）和传感器模块，提供可靠的电气连接。同时，它也适用于消费类电子设备中的模块化设计，如高性能笔记本电脑和嵌入式开发平台。

SBR-ST-22-M-TH, SBR-ST-20-M-ML, SBR-ST-24-M-ML