类型：肖特基二极管
　　封装形式：SBL（表面贴装）
　　最大重复反向电压（VRRM）：45V
　　平均整流电流（IO）：8A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：120A @ 8.3ms
　　最大正向电压降（VF）：0.52V @ 8A, 150°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 25°C, 45V
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：25°C/W
　　热阻（RθJC）：2.5°C/W

SBL845作为一种高性能的肖特基势垒二极管，具有多项显著的技术优势，使其在电源管理和功率转换领域中表现出色。首先，其低正向电压降是该器件的核心优势之一。在典型工作条件下，当通过8A的平均整流电流时，其正向压降仅为0.52V左右，这一数值远低于传统PN结二极管（通常为0.7V以上）。这意味着在相同负载下，SBL845能够显著减少导通损耗，提高整体电源转换效率，尤其适用于对能效要求较高的应用场景，如便携式设备、电池供电系统以及DC-DC变换器等。由于功耗与I2R成正比，降低VF可以直接减小发热，从而提升系统的可靠性和寿命。
　　其次，SBL845具备高达45V的最大重复反向电压（VRRM），这使得它能够在中低压电源系统中安全运行，例如12V或24V直流供电环境下的整流与防反接保护电路。同时，其8A的连续整流电流能力支持较大功率输出需求，适用于大电流路径中的续流或自由轮转二极管应用。此外，该器件可承受高达120A的峰值浪涌电流（持续时间8.3ms），表明其在面对瞬态过载或开机冲击电流时具备良好的耐受能力，增强了系统在异常工况下的鲁棒性。
　　从热性能角度来看，SBL845采用SBL表面贴装封装，具有优异的散热设计。其结到壳的热阻（RθJC）仅为2.5°C/W，结到环境的热阻（RθJA）约为25°C/W（依赖PCB布局），这意味着即使在高负载条件下也能有效传导热量，避免因局部过热导致的性能下降或失效。该器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，适应极端环境温度变化，适用于工业级和汽车级应用场合。
　　另外，SBL845的反向漏电流控制良好，在25°C时最大仅为0.1mA，在高温环境下虽有所增加但仍处于可控范围内，有助于减少待机状态下的静态功耗。其快速恢复特性也是肖特基二极管的固有优势，几乎无反向恢复电荷（Qrr趋近于零），从而大幅降低开关过程中的能量损耗，特别适合高频开关电源拓扑结构，如同步整流、反激式转换器和降压/升压电路。综合来看，SBL845以其高效、可靠和紧凑的特点，成为现代电力电子设计中理想的整流与保护元件选择。

SBL845广泛应用于各类需要高效整流和低功耗特性的电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流二极管，特别是在反激式、正激式和LLC谐振转换器中作为次级侧整流元件，利用其低正向压降和快速恢复特性来提升转换效率。此外，它也常用于DC-DC升压或降压模块中作为续流二极管（flyback diode），在电感电流中断时提供电流通路，防止电压尖峰损坏主开关器件。
　　在电池充电管理系统中，SBL845可用于防止电流倒灌，实现单向导通功能，保障电池安全。在太阳能光伏系统中，它可以作为旁路二极管使用，防止阴影遮挡引起的热斑效应，同时也在并联支路之间起到隔离作用。
　　工业控制设备、服务器电源、网络通信设备以及消费类电子产品（如笔记本电脑适配器、显示器电源板）中也普遍采用此类高电流肖特基二极管。由于其表面贴装封装形式（SBL），便于自动化贴片生产，适合大规模制造，且节省空间，有利于产品小型化设计。
　　此外，SBL845还可用于汽车电子系统中的辅助电源整流，如车载充电器、DC-DC转换器等，凭借其宽工作温度范围和高可靠性满足车规级应用的部分需求。总体而言，凡是涉及中等电压、大电流、高效率整流需求的场景，SBL845都是一个极具竞争力的解决方案。

SBF1045CT
　　SBR8U45SP5
　　MBR845
　　STPS845