产品类型：双肖特基势垒整流二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　平均整流电流（IO）：30A（单个二极管）
　　峰值浪涌电流（IFSM）：150A
　　最大正向压降（VF）：0.54V @ 15A, 100°C（每个二极管）
　　最大反向漏电流（IR）：1.0mA @ 60V, 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　热阻（RθJA）：约2.0°C/W（典型值，依PCB布局而定）
　　封装形式：TO-277（D-Pak）表面贴装
　　引脚数：3
　　极性配置：共阴极（Common Cathode）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SBL3060CT的核心优势在于其卓越的电学性能与热稳定性结合，使其成为高效能电源系统中的理想选择。首先，该器件采用了优化的肖特基势垒结构，在保持高电流承载能力的同时实现了极低的正向导通压降。典型值仅为0.54V@15A且随温度升高变化较小，显著降低了传导损耗，提升了整体能效。这一特性对于大电流、低电压输出的应用如5V或12V DC-DC转换器尤为重要，有助于减少发热并提高功率密度。
　　其次，SBL3060CT具备出色的动态响应能力，由于肖特基二极管本质上是多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此具有近乎瞬时的反向恢复时间（trr < 1ns），几乎不产生反向恢复电荷（Qrr）。这使得它在高频开关环境中表现出色，可大幅降低开关损耗和电磁干扰（EMI），从而允许使用更高频率的开关拓扑以缩小磁性元件体积，实现小型化设计。
　　再者，该器件的工作结温可达+175°C，表明其具有优异的热鲁棒性，适合在严苛环境条件下长期运行。同时，较低的热阻确保了良好的散热路径，尤其是在搭配适当尺寸的铜箔散热焊盘时，能够将内部热量迅速传导至PCB，避免局部过热导致失效。此外，共阴极双二极管结构非常适合用于全波整流拓扑，简化了电路布线并减少了元件数量，提高了系统的可靠性和组装效率。
　　最后，SBL3060CT符合国际环保标准，采用无卤素材料和无铅兼容封装，支持回流焊工艺，适应自动化生产流程。其机械强度高，抗热循环能力强，确保在多次温度冲击下仍能维持电气连接的完整性。这些综合特性使SBL3060CT不仅适用于常规工业电源，也广泛用于通信设备、服务器电源模块、太阳能逆变器及汽车电子等领域。

SBL3060CT主要应用于各类需要高效、高频率整流的电力电子系统中。其最常见的用途是在开关模式电源（SMPS）中作为输出整流器，特别是在低压大电流输出的AC-DC适配器和DC-DC转换器中发挥关键作用。例如，在服务器电源、笔记本电脑充电器和网络通信设备电源模块中，SBL3060CT凭借其低正向压降和快速响应特性，能够显著提升转换效率并降低温升。
　　在同步整流架构尚未普及或成本受限的设计中，SBL3060CT常被用作主整流元件替代传统的快恢复二极管，从而减少能量损耗。此外，它也被广泛用于电池充电电路、电机驱动器中的续流二极管，以及光伏逆变器中的防反接和旁路保护功能模块。
　　由于其表面贴装封装形式，SBL3060CT特别适合自动贴片生产线，广泛应用于需要高集成度和紧凑布局的现代电子产品中。在汽车电子领域，如车载充电机（OBC）和DC-DC转换器中，该器件也能胜任一定的功率处理任务，前提是工作电压不超过其60V额定值。
　　另外，SBL3060CT还可用于UPS不间断电源、LED驱动电源和工业控制电源等场景，提供可靠的整流和保护功能。其共阴极双二极管结构特别适用于中心抽头变压器的全波整流拓扑，简化了电路设计并提高了可靠性。总之，凡是要求高效率、小体积和良好热性能的中等电压直流整流应用，SBL3060CT都是一个极具竞争力的选择。

SB3060CT
　　MBR3060CT
　　SS3060