型号：SBL-1+
　　制造商：Mini-Circuits
　　封装类型：Surface Mount
　　工作模式：Passive Double-Balanced Mixer
　　频率范围 - RF：10 MHz to 3 GHz
　　频率范围 - LO：10 MHz to 3 GHz
　　频率范围 - IF：DC to 1.6 GHz
　　本振功率要求：+7 dBm
　　转换损耗：7.5 dB typical
　　LO-RF 隔离：20 dB minimum
　　LO-IF 隔离：20 dB minimum
　　RF-IF 隔离：20 dB minimum
　　输入P1dB：+10 dBm typical
　　三阶交调截点（IIP3）：+25 dBm typical
　　阻抗匹配：50 Ω
　　工作温度范围：-55°C to +85°C
　　存储温度范围：-55°C to +100°C
　　焊接回流温度（峰值）：260°C

SBL-1+ 混频器的核心特性之一是其双平衡无源结构，该结构利用四个精心匹配的肖特基二极管构成环形桥式配置，实现优异的端口间隔离和共模噪声抑制能力。这种设计显著降低了LO信号向RF端口的泄漏，从而减轻了对滤波电路的需求，并提高了接收机系统的灵敏度。该器件仅需+7 dBm的LO驱动功率即可达到最佳性能，这在同类无源混频器中属于较低水平，有助于降低系统功耗并简化LO链路设计。
　　另一个关键特性是其宽频带操作能力，支持从10 MHz到3 GHz的RF和LO频率范围，使其适用于多种调制方案和频段切换应用。IF带宽覆盖DC至1.6 GHz，支持零中频（Zero-IF）和低中频架构，兼容现代直接变频接收机设计。该混频器的转换损耗典型值为7.5 dB，在无源混频器中表现良好，配合外部低噪声放大器可实现高性能信号链。
　　SBL-1+ 具备出色的线性性能，典型输入三阶交调截点（IIP3）高达+25 dBm，表明其在强干扰信号环境下仍能保持良好的信号完整性，适合用于多载波通信系统或高动态范围应用。同时，其输入P1dB压缩点为+10 dBm，进一步证明其高信号处理能力。所有端口均内置宽带匹配网络，确保在50 Ω系统中实现良好驻波比（VSWR），减少反射损耗。
　　该器件采用坚固的陶瓷基板与金属封装工艺，具备良好的热稳定性和机械可靠性。表面贴装封装形式（尺寸约为0.4 x 0.4 x 0.16英寸）便于自动化贴片生产，适用于批量制造场景。此外，SBL-1+ 通过了严格的环境测试认证，包括温度循环、湿度耐受和振动测试，确保在严苛工作条件下长期稳定运行。

SBL-1+ 广泛应用于各类高频电子系统中，尤其适合需要高隔离度和低LO驱动的射频前端设计。在无线通信基础设施中，它常用于基站接收机的下变频模块，将接收到的高频信号转换为便于处理的中频信号。由于其宽频带特性，也可用于宽带扫描接收机或多频段通信系统中，实现灵活的频率规划。
　　在测试与测量仪器领域，SBL-1+ 被集成于频谱分析仪、信号发生器和网络分析仪中，作为核心混频单元完成频率转换任务。其高IIP3和低互调失真特性确保测试结果的准确性，特别是在高信号密度环境下仍能分辨微弱信号。
　　该混频器也适用于雷达和电子战系统，用于脉冲信号的调制与解调。其快速响应能力和宽瞬时带宽使其能够处理复杂的调制波形，如线性调频（chirp）信号。此外，在卫星通信终端和地面站设备中，SBL-1+ 可用于上下行链路的频率转换，保障数据传输的稳定性。
　　在工业、科学和医疗（ISM）频段设备中，例如射频加热控制器或无线传感器网络，SBL-1+ 提供可靠的混频功能。其无需供电的特点降低了故障率，提高了系统整体可靠性。此外，该器件还可用于软件定义无线电（SDR）平台，作为通用混频模块支持多种通信协议的动态切换。

SBL-1M+
　　ZAD-1+
　　SIM-93L+
　　HMC-MDB123