类型：高速板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　产品系列：SBH-ST 系列
　　接触件数量：29（每排）
　　排数：2
　　间距：1.27 mm（0.05 in）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：SMT
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐温范围：-55°C 至 125°C
　　额定电流：1.0 A
　　额定电压：100 V AC
　　特性：高信号完整性、低插入损耗、低回波损耗
　　应用：网络设备、通信设备、测试设备、高速计算设备

SBH-ST-29-SM-ML 是一款专为高速信号传输设计的连接器，具备出色的电气性能和机械稳定性。其采用的磷青铜接触材料和金镀层确保了良好的导电性和耐腐蚀性，从而提供长期稳定的信号传输性能。该连接器的液晶聚合物（LCP）绝缘材料具有优异的耐高温性能和尺寸稳定性，适合在严苛环境中使用。
　　该连接器的1.27 mm间距设计在保证高密度布局的同时，提供了良好的机械对准性和可焊性，适用于自动贴片和回流焊工艺。其表面贴装结构减少了PCB上的空间占用，有助于实现更紧凑的电路设计。
　　在高速性能方面，SBH-ST-29-SM-ML具备极低的插入损耗和回波损耗，在高频应用中仍能维持良好的信号完整性。这一特性使其非常适合用于当前主流的高速接口标准，如PCIe Gen 5、100 GbE、InfiniBand、以及400 Gb/s以太网等。
　　此外，该连接器的双排结构和模块化设计支持灵活的布线和扩展能力，可满足不同系统架构的需求。其耐温范围宽，适用于工业级和商业级应用场景。

SBH-ST-29-SM-ML 高速连接器广泛应用于各种高性能电子系统中，包括数据中心服务器、存储设备、交换机、路由器、测试测量设备、嵌入式系统以及高端计算平台。其优异的信号完整性特性使其成为高速串行通信接口（如PCIe、SAS、SATA、USB 3.0/3.1/3.2、Thunderbolt等）的理想选择。此外，该连接器也常用于需要高可靠性和高密度连接的工业自动化和通信基础设施中。

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