时间：2025/10/11 6:46:18
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SBH-001-P0.5 是一款微型高密度板对板连接器，广泛应用于便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型化物联网终端。该连接器由日本压着端子制造株式会社（JST）设计和生产，属于其SBH系列，具有超薄、低剖面的结构特点，适用于空间受限的紧凑型电子产品布局。SBH-001-P0.5 的命名规则中，“SBH”代表产品系列，“001”表示引脚数为50（即2×25排列），“P0.5”表示引脚间距为0.5毫米。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装，支持双向插拔（直插或反向），具备良好的电气性能和机械稳定性，能够在有限的空间内实现高速信号传输与电源分配。其接触系统采用高导电性磷青铜材料，并进行镀金处理，以确保长期可靠的接触性能和抗腐蚀能力。此外，SBH-001-P0.5 还具备一定的防误插设计，通过键槽或极性标记来防止装配错误，提高生产良率。
型号：SBH-001-P0.5
制造商：JST (Japan Solderless Terminal)
类型：板对板连接器
引脚数：50（2排×25）
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
高度：约3.0 mm（标准配置）
接触材料：磷青铜
表面处理：镀金（Au）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.3 A 每触点
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
锁扣机制：无锁紧（标准版）或带锁扣可选
插拔次数：约30次（典型值）
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
耐电压：150 V AC/分钟
阻燃等级：UL 94V-0
SBH-001-P0.5 连接器在小型化电子设备中表现出卓越的设计与工程平衡，其核心优势在于极致的紧凑性和高密度布线能力。该连接器的0.5毫米间距设计使其能够在极小的PCB面积上实现多达50个信号或电源通道的可靠连接，非常适合用于追求轻薄化的消费类电子产品。其采用的LCP（液晶聚合物）外壳材料不仅具备优异的耐热性和尺寸稳定性，还符合严格的阻燃要求（UL 94V-0），在回流焊接过程中不易变形，确保SMT工艺的良品率。
该连接器的接触端子使用磷青铜作为基材，具有良好的弹性和导电性，经过精密冲压和成型后，在关键接触区域施加镀金层（通常为0.75μm以上），显著降低了接触电阻并提升了耐磨性与抗氧化能力。这使得SBH-001-P0.5 能够在频繁插拔的应用场景下仍保持稳定的电气连接，尤其适合模块化设计中的可拆卸组件互联。
在机械结构方面，SBH-001-P0.5 提供直角或垂直安装选项，并可根据需求选择是否配备锁扣机构以增强连接稳固性。虽然标准版本支持约30次插拔，但对于需要更高耐用性的应用，JST也提供增强型版本。此外，该连接器具备一定的防呆设计，例如不对称键位或极性凸起，有效避免正反面或错位插入，从而保护电路免受损坏。
由于其微小尺寸和精细引脚排列，SBH-001-P0.5 对PCB布局和组装工艺提出了较高要求。建议使用高精度贴片机进行贴装，并配合X光检测或AOI系统确保焊接质量。同时，推荐在设计时预留足够的焊盘尺寸和钢网开孔参数优化，以防止桥连或虚焊问题。总体而言，SBH-001-P0.5 在兼顾性能、尺寸与成本的同时，为高端小型电子设备提供了可靠的互连解决方案。
SBH-001-P0.5 主要应用于对空间高度敏感且需要高密度信号传输的便携式电子设备。常见使用场景包括智能手机内部主板与摄像头模组、显示屏或指纹识别模块之间的连接；在智能手表和健身追踪器中，用于主控板与传感器板或电池管理单元的对接。此外，该连接器也被广泛用于微型无人机、TWS耳机充电盒、医疗监测贴片以及工业手持终端等产品中，承担板间数据通信和电力传输任务。
由于其支持高速差分信号传输（如MIPI接口）的能力，在高清图像传感器与处理器之间的小间距互连方案中表现优异。配合良好的PCB阻抗控制设计，SBH-001-P0.5 可满足USB 2.0、I2C、SPI 等常用接口的电气性能要求。在模块化电子系统中，该连接器便于实现功能子板的快速更换与维护，提升产品维修性和升级灵活性。
在自动化生产和返修环节，SBH-001-P0.5 的标准化封装和SMT兼容性有利于提高装配效率。然而，因其引脚细密，需严格控制回流焊温度曲线，避免因热应力不均导致焊点开裂或偏移。因此，常用于具备成熟SMT工艺能力的制造环境中。
FH34SR-50S-0.5SHW(50)\nFH12-50S-0.5SH(50)\nBM050BASK-1
