SBD10C150F是一款由Diodes Incorporated生产的肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用中心抽头(Center-Tapped)配置,适用于高效率、高频的整流应用。该器件封装在TO-220AC或类似的大功率塑料封装中,具备良好的热性能和机械稳定性,适合在开关电源、DC-DC转换器、逆变器和其他需要低正向压降和快速恢复特性的电路中使用。SBD10C150F的额定平均整流电流为10A,反向重复峰值电压为150V,属于中等电压、中等电流范围的功率肖特基二极管。由于其结构为中心抽头,它等效于两个阳极连接在一起的肖特基二极管,常用于全波整流拓扑,尤其是在低压大电流输出的应用中,如计算机电源、服务器电源和电信设备电源系统。该器件的最大优势在于其较低的正向导通压降(通常在0.5V~0.8V之间),这有助于降低功耗、提高系统效率,并减少散热需求。此外,SBD10C150F无反向恢复电荷(Qrr),因此在高频开关环境下不会产生显著的开关损耗,进一步提升了其在高频电源设计中的适用性。
型号:SBD10C150F
类型:中心抽头肖特基势垒二极管
最大重复反向电压(VRRM):150V
最大直流阻断电压(VR):150V
平均整流电流(IF(AV)):10A
峰值非重复浪涌电流(IFSM):150A
最大正向压降(VF):0.85V @ 10A, Tc=25°C
最大反向漏电流(IR):1.0mA @ 150V, TJ=25°C
工作结温范围(TJ):-65°C 至 +175°C
存储温度范围(TSTG):-65°C 至 +175°C
封装形式:TO-220AC
安装方式:通孔安装(Through Hole)
SBD10C150F的核心特性之一是其采用肖特基势垒技术,这种技术基于金属-半导体结而非传统的PN结,因此具有极低的正向导通压降和几乎可以忽略的反向恢复时间。这一特性使其在高频开关电源中表现出色,特别是在需要高能效和低热耗散的设计中。由于其正向压降典型值仅为0.85V左右,在10A电流下,单个二极管的导通损耗约为8.5W,远低于同等条件下的快恢复二极管或标准硅整流二极管。这对于提升电源整体效率、减少散热器尺寸以及增强系统可靠性具有重要意义。
另一个关键特性是其中心抽头结构,即在一个封装内集成了两个共阳极的肖特基二极管。这种设计特别适用于全波整流电路,尤其是中心抽头变压器次级侧的整流应用。相比使用两个独立的二极管,集成方案不仅节省了PCB空间,还简化了布局布线,提高了装配效率。同时,两个内部二极管在电气参数上具有一致性,确保了电流均衡分配,减少了因器件差异导致的热失衡问题。
SBD10C150F具有优良的热性能,TO-220AC封装允许通过外接散热器有效散热,从而支持长时间高负载运行。其最大结温可达175°C,表明其具备较强的耐热能力,适合在高温工业环境或密闭空间中使用。此外,该器件对瞬态过电流具有一定的承受能力,150A的峰值浪涌电流规格可应对开机瞬间的电容充电冲击,增强了系统的鲁棒性。
需要注意的是,肖特基二极管的反向漏电流相对较高,且随温度升高呈指数增长。在高温环境下,SBD10C150F的反向漏电流可能显著增加,影响待机效率或导致热失控风险,因此在实际应用中应充分考虑散热设计与工作环境温度控制。此外,其最大反向电压仅为150V,限制了其在更高电压系统中的使用,但在48V及以下的通信电源、工业控制电源中仍具有广泛适用性。
SBD10C150F广泛应用于各类中低电压、大电流的直流电源系统中,尤其适合需要高效率整流的高频开关电源(SMPS)。其最常见的应用场景包括AC-DC适配器、DC-DC转换器、服务器电源单元(PSU)、电信电源系统以及工业控制设备的供电模块。由于其150V的反向耐压和10A的整流电流能力,特别适用于输出电压在12V至48V之间的电源设计,例如数据中心的分布式电源架构或基站电源系统。
在带有中心抽头变压器的全波整流电路中,SBD10C150F能够替代两个分立的肖特基二极管,简化电路结构并提升可靠性。这类拓扑常见于反激式(Flyback)、正激式(Forward)或推挽式(Push-Pull)转换器中,尤其是在多路输出或高电流单路输出的设计中。此外,该器件也适用于不间断电源(UPS)、逆变器和电池充电系统中的整流环节。
由于其低正向压降和快速响应特性,SBD10C150F还可用于防止反向电流的保护电路,例如在并联电源模块中作为防倒灌二极管使用。在太阳能充电控制器或LED驱动电源中,该器件也能发挥高效整流作用。其高结温能力和稳定的封装性能使其适用于工业自动化、户外通信设备等对环境适应性要求较高的场合。
SBT10C150P3F
SBD10C150FG