制造商：Samtec
　　类型：板对板连接器
　　触点数：42（2 x 21）
　　排数：2
　　间距：1.27 mm
　　安装方式：通孔（Through Hole）
　　端子材料：磷青铜
　　端子表面处理：金镀层
　　耐电压：500 V AC RMS
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　防火等级：UL 94 V-0
　　电流额定值：1.0 A 每触点
　　连接器方向：垂直/直角可选
　　锁扣机制：无内置锁扣，依赖PCB固定
　　极化特征：有防呆键槽设计
　　支持高速信号：是，支持差分对布局

SBB-2-21W+ 板对板连接器具备多项关键特性，使其在高性能电子系统中表现优异。首先，其1.27 mm的小间距设计实现了高密度互连，在有限的PCB空间内提供多达42个信号触点，非常适合紧凑型多层板堆叠结构。这种微型化设计不仅节省空间，还降低了整体系统重量，适用于便携式设备和高集成度模块。其次，该连接器采用磷青铜作为触点基材，并在其表面施加优质金镀层，确保长期使用中的低接触电阻和优异的抗腐蚀能力。金镀层厚度经过优化，可在多次插拔后依然维持稳定电气连接，显著提升连接可靠性。
　　另一个重要特性是其使用的液晶聚合物（LCP）绝缘体材料。LCP具有极高的热稳定性、尺寸稳定性和优异的阻燃性能（UL 94 V-0），即使在高温回流焊过程中也不会发生变形或降解，保证了组装良率。同时，LCP材料具备较低的介电常数和损耗因子，有利于高频信号的完整传输，减少串扰和反射，从而支持高速差分信号如USB、PCIe或Gigabit Ethernet的应用需求。
　　该连接器还集成了精密导向结构和防误插键槽设计，有效防止在装配过程中的错位或反向插入，降低损坏风险并提高生产效率。尽管SBB-2-21W+未配备机械锁扣装置，但其通孔安装方式结合PCB加固设计可提供足够的机械强度，适用于非频繁插拔的应用环境。此外，其宽广的工作温度范围（-65°C 至 +125°C）使其能够在极端环境下稳定运行，包括工业级和部分军用级应用场景。
　　最后，SBB-2-21W+ 支持自动化贴装和回流焊接工艺，兼容现代SMT生产线，有助于提高制造效率和一致性。整体而言，这款连接器以其高可靠性、小型化、高速适应性和环境耐受性，成为高端电子设备中理想的板间互连解决方案。

SBB-2-21W+ 主要应用于需要高密度、高可靠性和高速信号传输能力的电子系统中。常见于工业自动化控制系统，例如PLC模块、I/O扩展卡和传感器接口板之间的堆叠连接，其紧凑的设计和稳定的电气性能能够满足严苛的工业环境要求。在通信设备领域，该连接器被广泛用于基站板卡、路由器背板扩展模块以及光网络单元（ONU）中，实现主控板与接口板之间的高速数据交换，支持千兆乃至更高级别的通信协议。
　　此外，在测试与测量仪器中，SBB-2-21W+ 常用于模块化测试平台，如PXI或AXIe架构中的功能模块互连，因其具备良好的信号完整性表现，适合高频模拟和数字混合信号传输。嵌入式计算系统也是其典型应用之一，包括单板计算机（SBC）、COM Express 模块和边缘AI计算设备，其中多个功能子板通过此类连接器进行垂直堆叠，构建紧凑而高效的系统架构。
　　医疗电子设备中同样可见其身影，尤其是在便携式诊断仪器或多通道监测系统中，要求小型化与高可靠性并重，SBB-2-21W+ 能够在有限空间内实现多路信号和电源的稳定连接。同时，由于其符合RoHS标准并支持无铅焊接，也适用于消费类高端电子产品，如高性能无人机、智能摄像头模组和可穿戴计算设备中的板间互联。总之，凡是需要在狭小空间内实现可靠、高速、多引脚连接的场合，SBB-2-21W+ 都是一个理想选择。

SBB-2-21-S-C-LC