时间：2025/8/14 9:51:06
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SB14AFC_R1_00001 是一款由 Rohm Semiconductor 生产的专用集成电路（ASIC），主要用于音频放大器应用。这款芯片专为高性能音频系统设计，具备低失真、高信噪比和高效率等特性，适用于家庭音频设备、汽车音响系统以及专业音频设备等领域。SB14AFC_R1_00001 通常采用先进的半导体制造工艺，确保音频信号的高质量传输和处理。
类型：音频放大器 IC
应用：立体声功率放大器
封装类型：TSSOP
工作电压范围：4.5V 至 16V
最大输出功率：14W（在 4Ω 负载下）
信噪比（SNR）：≥ 95dB
总谐波失真（THD）：≤ 0.05%
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
封装尺寸：4.4mm x 6.4mm
引脚数：16
SB14AFC_R1_00001 是一款高效能的立体声功率放大器芯片，专为音频应用设计。其主要特性包括高输出功率、低失真和高信噪比，确保音频信号的高质量输出。该芯片内置过热保护和过载保护功能，防止在高功率操作时损坏设备。此外，SB14AFC_R1_00001 采用紧凑的 TSSOP 封装，适用于空间受限的设计，同时具备良好的散热性能，确保长时间运行的稳定性。
该芯片的输入阻抗较高，通常在 20kΩ 左右，能够有效减少对音源的负载影响，确保信号的完整性。其频率响应范围广泛，通常在 20Hz 至 20kHz 之间，满足人耳可听范围内的音频信号放大需求。这种宽频响范围使得 SB14AFC_R1_00001 适用于高保真音频系统，提供更自然、更清晰的声音效果。
另外，SB14AFC_R1_00001 的电源抑制比（PSRR）较高，通常在 60dB 以上，有助于减少电源噪声对音频信号的影响，从而提高整体音频质量。该芯片还支持多种音频输入源，包括线路输入和麦克风输入，适用于多种音频应用场景。
SB14AFC_R1_00001 主要应用于需要高质量音频放大的电子设备，如便携式音响系统、家庭影院、汽车音响、多媒体扬声器和小型功放设备。其高效率和低功耗特性使其特别适合电池供电的便携式设备。此外，该芯片还可用于音频接口设备、录音设备和广播设备等专业音频应用。
BD37062FV-E2, NJM2783V, TDA1517P
