SA556N是一种高频功率放大器模块,广泛应用于无线通信领域。它采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、低噪声和宽带宽的特点,适合用于射频信号的放大。该模块集成了匹配网络和偏置电路,简化了设计并提高了系统的稳定性。此外,SA556N在工作温度范围内表现优异,适用于多种恶劣环境下的应用。
类型:功率放大器
频率范围:800 MHz - 2.7 GHz
增益:19 dB
输出功率(P1dB):34 dBm
效率:50 %
电源电压:5 V
静态电流:350 mA
封装形式:SMT
工作温度:-40°C 至 +85°C
SA556N具有较高的线性度和动态范围,能够有效减少信号失真。其内部集成的保护电路可防止过压和过流对器件造成损害。此外,SA556N支持单电源供电,减少了外部元件的需求,从而降低了整体解决方案的成本。
由于采用了先进的封装技术,该芯片具备良好的散热性能,在高负载条件下依然保持稳定运行。同时,它的低噪声系数确保了信号质量的提升,非常适合需要高保真度的应用场景。
在设计方面,SA556N易于使用,开发者只需添加少量外围元件即可实现完整的功率放大功能。
SA556N主要应用于蜂窝基站、中继站、直放站等无线通信设备中的射频信号放大。此外,它还适用于卫星通信、无线数据传输以及工业、科学和医疗领域的相关设备。由于其宽带特性,该芯片也可用于多频段操作的场合,例如LTE、WCDMA和其他现代通信标准。
557N